工研院宣布,攜手凌通(4952)共同打造「智慧工廠 5G+AI 次系統異質大小核平台」,將提供具高效能及低功耗的AI運算應用,協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業,帶動工控設備朝向智慧辨識與監測模式。
凌通董事長黃洲杰說明,凌通提供32位元微控制器晶片具備低功耗設計和強大運算能力成為物聯網應用,工研院成以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算 AI 功能,「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」將可進行影像、數據辨識,並整合多種周邊介面,適用於智慧工廠中的工控設備。
工研院表示,透過平台的高性能的微處理器(MPU)為大核,專門負責 AI 運算中的高負載應用,提供強大的計算能力;而省電的微控制器(MCU)為小核,則能連接感測器及其他週邊裝置,並在低負載運作時自動關閉大核,以進一步節省能源。
此外,「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」能有效拓展繁雜的AIoT生產及管理系統,打造安全可靠的工業控制環境,未來更能結合高算力加速器,擴展至生成式 AI 和大語言模型等多樣技術應用。
工研院表示,致力推動製造業朝向更加自動化、智能化的未來發展,擘畫《2035 技術策略與藍圖》作為研發方向,在「智慧化致能技術」應用領域,運用邊緣 AI 運算及軟硬體整合技術,使製造工廠能高度智能化,提高靈活度、生產效率、品質和生產力,促進自動化生產、AI人工智慧和物聯網的深度應用,突破舊有生產模式。
同時,工研院也將聚焦邊緣運算新技術的研究,加強工業物聯網(IIoT)、通訊AI人工智慧的深度整合,使製造業工廠透過AIoT5技術實現設備間的互聯,確保企業具備面對未來市場需求的競爭力。
激勵凌通今(24)日股價爆量大漲,終場上漲4.6元、8.45%,報59元,成交量放大至3526張,為近一個月以來新高。
▲凌通(4952) 日K圖 (來源:CMoney)