ED大廠惠特(6706)近年來積極進軍先進封裝領域，並成為SEMI矽光子產業聯盟成員。2024年第四季，惠特已接獲CoWoS(晶圓上晶片整合技術)代工訂單，目前正進行上市增資，並於今(12)日開放申購，申購將於14日截止。
惠特以光學檢測設備為主要業務，產品包括LED晶圓、晶粒點測機及分選機，並以自有品牌「FitTech」行銷全球，為全球領先的光學檢測設備供應商。其銷售市場集中於中國，主要客戶為兩岸的LED大廠。
在技術方面，惠特專注於精密雷射加工，提供切割、鑽孔、劃線及刻印等服務，主要應用於半導體及PCB產業製程。其研發團隊擁有光路設計、光模設計與系統整合等核心技術。此外，惠特的雷射清潔技術已被多家大型企業認可，廣泛應用於IC模具及IC測試座探針清潔。
近年，惠特持續擴展業務範疇，瞄準矽光子(SiPh)及共封裝光學(CPO)等先進封裝技術，推出光纖AOI、光纖陣列測試與貼合設備。在2024年的台灣電路板產業國際展(TPCA)中，惠特攜手法國ALTIX公司及盈成科技共同展示最新的高精度直接成像光刻設備「ADIX SA duo」，展現其在高精度設備上的技術實力。
惠特承銷價訂為132元，若按昨(11)日收盤價184.5元計算，抽中一張預計可獲利5.25萬元。今日惠特受台股牽連，盤中下跌14元，股價暫報170.5元，若以此價格計算，抽中一張仍可現賺3.85萬元。
▲ 資料來源:CMoney
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圖片出處:Unsplash
