芯測科技將於2024年12月11日到2024年12月12日參加在上海世博展覽館舉行的上海集成電路2024年度產業發展論壇(ICCAD)，並在論壇上展示客戶採用芯測科技產品後成功量產的商品。
一、 車用電子應用系列
芯測科技的客戶已經將芯測科技的EDA工具START (SRAM測試與修復電路開發環境)應用於車用電子相關晶片上，包括驅動IC、電源管理IC、高性能車規安全IC等。終端產品應用涵蓋車用儀錶板、CID (中控顯示器)、HUD (抬頭顯示器)、C-V2X、汽車智慧座艙、行車記錄器等汽車配置。
二、 消費類商品系列
芯測科技的客戶已經將芯測科技的EDA工具START (SRAM測試與修復電路開發環境)與EZ-BIST (SRAM測試電路開發環境)應用於消費類產品相關晶片上，包括控制IC、物聯網安全認證IC等。終端產品應用涵蓋筆記型電腦 (Huawei、 Lenovo、Google)、網域控制站、監視器等消費類商品。
芯測科技的EDA工具START (SRAM測試與修復電路開發環境)，透過專利化的SRAM修復技術來提升晶片良率。而EZ-BIST (SRAM測試電路開發環境)可以充分滿足消費類晶片控制DPPM的需求。此外，基於專利化架構下所開發的TEC (Testing Elements Change)可以讓晶片開發商在CP後，透過JTAG、SPI等介面改變SRAM測試演算法，達到DPPM的完美掌控。 近期，芯測科技的產品也被應用於NPU上，未來會有更多AI相關的晶片採用芯測科技的記憶體測試與修復解決方案。
