擷發科技(7796)將於12月9日正式登錄興櫃交易，為全球領先的IC設計服務商，專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，並以「無晶片設計模式」助力客戶實現客製化晶片設計，為晶片設計提供研發效率與精度且全流程高品質的一站式服務，展望未來營運成長可期。圖左三為董事長楊健盟、圖左二為副執行長 劉沛穎、圖右二為技術長吳展良。_m.jpg)
全球AI創新解決方案幕後智囊團-IC設計服務商擷發科技將於12月9日正式登錄興櫃交易，由康和綜合證券股份有限公司主辦，群益金鼎證劵股份有限公司協辦，為興櫃「半導體」類股注入新活水。擷發科技為全球領先的IC設計服務商，專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對AI、IoT、工業自動化、車用電子等領域提供創新解決方案，且以「無晶片設計模式」(Designless)助力客戶實現客製化晶片設計(ASIC)，大幅縮短進入市場時程與資源，能為晶片設計提供研發效率與精度且全流程高品質的一站式服務，成為全球半導體市場的重要推動力之一。
擷發科技董事長楊健盟博士表示，公司近年來積極投入AI利基型領域應用的IC設計服務開發，憑藉「極速IC設計研發平台」與「類CUDA for ASIC軟體平台」二大核心競爭力，協助客戶制定專屬晶片規格，同時因應不同研發經驗，提供客戶選擇最適IP，以客製化、彈性的設計流程，以及運用自有極速設計研發平台，縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算週期的延誤，優化整體設計流程，加速客戶產品上市時程，並以「開放式晶圓代工模式」的選擇，與主要國際晶片代工與封裝廠、工業電腦大廠、系統設備大廠合作，讓客戶有最適合的晶圓代工廠量產，因此擷發科技可相較以往一般IC設計服務流程縮短開發時間約20％~40％，平均晶片設計時程由15到24個月，至多縮短為9至18個月。擷發科技經濟實惠且高效的解決方案，成功深獲包括Qualcomm、Motorola Systems、聯發科、文曄科、Arm、Andes等國內外半導體大廠高度認可與信賴，堆疊擷發科技成為各國際大廠布局於利基型市場，包括數位金融交易、無線充電、車用電子、AI應用、智慧城市、超寬頻與WIFI物聯網等產品設計開發的最佳幕後智囊團與合作夥伴的重要地位。
根據聯合國科技與創新報告中預測，隨著人工智慧技術的不斷進步，創造全球AI市場規模正快速擴張，從2020年的650億美元將成長24倍，到2030年預估將達1.58兆美元，而同時也會帶動物聯網與雲端運算的市場規模放大，再加上大數據、機器人、電動車等，全球AI與IOT等市場規模從2020年將以年複合成長率(CAGR)20％的速度放大，至2030年將達9.5兆美元，創造擷發科技旗下兩大業務1.「極速IC設計研發平台」、2.「類CUDA for ASIC軟體平台」皆有良好的拓市空間。
擷發科技目標鎖定在「IC設計服務」和「AI 軟體服務平台」的終端應用的相關產品，結合在半導體產業累積的經驗、整合軟硬體技術、以及策略合作夥伴的技術力等，目前兩大主力業務手握多個IC設計服務開發案，預期會有良好的實績展現。在「IC設計服務」，布局於NFC晶片的開發設計上，運用公司自行開發的「極速IC設計研發平台」技術，僅耗時12個月，成功協助客戶以價格經濟實惠的解決方案，運用成熟製程，開發出具有競爭力的晶片方案，功能可讓NFC周邊應用與資料傳輸等進行Tag標籤與交易存取的功能，日前擷發科技與主要客戶已進入測試階段，若量產時程如預期進度，有機會將於2025年第二季起進入晶圓量產，量產後可為擷發科技帶來穩定的營運挹注，且隨著客戶需求逐步放量，將為擷發科技未來營運成長注入強勁的成長動能，有機會繳出優於產業平均水準以上的成績單。
在「AI 軟體服務平台」，擷發科技成功獲得文曄科技採用與聯發科技合作推出業界首款Genio物聯網平台的工業級寬溫版處理器。此AIoT物聯網平台，採用台積電6奈米製程的類神經處理器（NPU），透過整合擷發科技的AI軟體服務平台，針對邊緣裝置優化AI算力，在高效能與低功耗之間達到最佳平衡。這一創新填補了工業市場對高效能、低延遲AI解決方案的空白，並為未來工業自動化發展指引了明確方向。未來隨著客戶產品於市場的滲透率拉升，將可望為擷發科技帶來穩定的營收成長動能，同時擷發科技也成為聯發科技和文曄科技的AI智慧合作夥伴，成為推動全球AI市場的關鍵一員。
