東捷(8064)總經理陳贊仁指出，今年雖然營收較去年同期下滑，但毛利率有所成長，主因是公司正積極轉型至Micro LED技術及面板型扇出型封裝(FOPLP)設備領域。憑藉目前的接單情況，預計這兩類產品明年將成為主要成長動能。
第三季合併營收為7.44億元，季增11.4%，年增1.1%；毛利率26.81%，年增5.43個百分點，但季減4.45個百分點；稅後純益4191.7萬元，季增7.3%，年減19.5%；每股純益0.26元。
今年前10個月累計合併營收21.93億元，年減12%；前三季毛利率達26.72%，年增5.66個百分點；稅後純益8677.5萬元，年減18.6%；每股純益0.53元。
在半導體先進封裝領域，東捷推出多項解決方案，包括重佈線(RDL)雷射修補設備，搭載自動光學量測功能，以快速且精準地修復金屬極光阻線路；玻璃載板雷射切割設備則採用雙雷射軸架構，可裁切出符合FOPLP製程需求的尺寸和形狀。此外，公司開發的邊緣封裝修整設備能精準去除溢膠，提升玻璃載板的再利用率，增強競爭力。
在Micro LED領域，東捷初期聚焦巨量轉移和修補設備，近年延伸至整廠整線設備，包含點燈、檢查、修補與切割，並已取得訂單。雖然Micro LED車載應用因送樣認證需耗時2-3年，但市場仍看好該技術發展，預估年成長率可達84%。
東捷預期2025年為設備投資高峰，2026年市場需求將大幅成長，成為Micro LED產業的重要轉折點。今年該領域設備營收占比約15%，明年預計增至25%，將成為營收的關鍵成長動能之一。
東捷透過持續研發與技術創新，鞏固其在先進封裝與Micro LED市場的競爭優勢，為未來發展奠定穩固基礎。
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