半導體矽晶圓廠合晶(6182)近日加入國際半導體產業協會(SEMI)矽光子產業聯盟及國際矽光子異質整合聯盟，希望推動矽光子技術發展，並於20日決議成立子公司，專注於發展SOI矽晶圓。
目前，SOI業務占合晶營收約7%至10%，主要應用於功率元件。公司表示，SOI矽晶圓在功率半導體、感測元件及通訊半導體等領域具成長潛力，並有望搭上矽光子技術中CPO(共封裝光學)的需求浪潮，成為光發射器與光接收器的矽晶圓基板供應商。
作為台灣唯一的本地矽晶圓供應商，合晶充分整合集團資源，確保產品品質，並與台灣半導體產業生態系聯結，形成其在SOI市場的競爭優勢。目前合晶主要生產拋光片、磊晶片與SOI矽晶圓，涵蓋8吋及6吋以下矽晶圓，並於2022年拓展12吋矽晶圓業務，產品廣泛應用於電源管理IC與功率分離元件。
今(24)日合晶股價高開高走，開盤價26.70元，於上午九點半前亮燈漲停，報29.15元，漲幅10%，目前成交量為4919張，有超過4千張買單排隊等候中。
▲ 資料來源:CMoney
11月最新營收為7.1億元，月增-5.24%，年增0.06%；今年前11個月累計營收為80.5億元，年增-13.58%。最新EPS為0.01元，近四季EPS為0.03元。
然而，矽晶圓產業目前仍面臨庫存去化壓力，加上中國積極推動矽晶圓國產化，導致產能外銷傾銷，對台灣供應鏈構成挑戰。法人分析指出，受汽車與消費性電子需求疲弱影響，2024年半導體矽晶圓市場表現低迷。不過，SEMI預測，隨著需求逐步回升，2025年矽晶圓出貨量可望增長約10%，並持續增長至2027年。
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