射頻IC廠立積電子(4968)成立於2004年，專注於矽鍺、砷化鎵、SOI、CMOS及IPD等多種製程設計技術，並以高性價比產品成功拓展全球市場，打造自有品牌，成為全球Wi-Fi射頻前端元件(FEM)的主要供應商之一。
隨著Wi-Fi 7技術升級帶來的需求增長，立積逐步擺脫今年第三季需求疲弱的影響，營運呈現明顯復甦趨勢。市場消息指出，全球通訊晶片領導廠商博通(Broadcom)可能採用立積的射頻前端模組，進一步提升其市場競爭力，法人對其明年營運成長表現寄予厚望。
Wi-Fi 7相較Wi-Fi 6增加了頻段，導致模組中FEM的數量和價格同步提升，目前立積Wi-Fi相關業務占營收比重超過76%，主要以Wi-Fi 6產品為主，但Wi-Fi 7出貨比例正在快速提升。
法人指出，立積2025年第一季因工作天數減少及淡季需求影響，獲利可能為全年最低點，然而，隨著第二季到來，經歷約五個季度的庫存調整後，電信需求將逐步回溫，並開始推動Wi-Fi 7升級方案。此外，美系與台系平台客戶加速導入立積產品，市占率預期將超越Wi-Fi 6時代，尤其受惠於美系平台需求的回升，獲利表現有望創下近三年次高水平。
今(26)日立積拉出長紅K，早盤開在207.5元，以226.0元亮燈漲停，漲幅9.98%，盤中交易量為12596張。
▲ 資料來源:CMoney
11月最新營收為3億元，月增-0.01%，年增-0.13%；今年前11個月累計營收為33.8億元，年增25.98%。最新EPS為-0.19元，季增-122.62%，近四季EPS為0.58元。
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