在美中科技競爭持續升溫之際，美國晶片大廠 AMD超微半導體 正持續擴大中國市場布局。相較於近年受到出口管制影響較大的 NVIDIA輝達，AMD透過在地研發、產業合作與生態系建設，逐步強化在中國人工智慧（AI）與資料中心市場的影響力，也讓外界開始關注其是否將成為中國市場最重要的美國晶片供應商之一。
根據多家國際媒體報導，AMD董事長暨執行長 Lisa Su（蘇姿丰）於2026年5月訪問北京期間，出席中國國際供應鏈促進博覽會相關活動，並與中國政府官員及產業界代表交流。AMD表示，中國長期以來都是公司重要市場之一，未來仍將持續投入研發與生態系合作。
值得注意的是，AMD近年並未在財報中單獨揭露中國市場營收占比，因此部分媒體提及「中國市場貢獻AMD兩成營收」的說法，無法從最新公開財報直接驗證。不過，亞洲市場確實是AMD重要營收來源之一，中國在伺服器、資料中心、AI運算及個人電腦市場仍具有關鍵地位。
中國布局不只賣晶片 更建立研發生態系
與許多跨國科技企業相同，AMD在中國的布局早已超越產品銷售。
公開資料顯示，AMD在北京、上海、蘇州、成都等地設有研發據點與技術團隊，並與中國當地軟體開發商、雲端服務商及硬體廠商合作。近年更積極推動AI軟體生態系建設，希望提高其AI加速器及資料中心產品的採用率。
2024年AMD協助推動成立中國AI應用創新聯盟（China AI Application Innovation Alliance），結合軟體開發商、系統整合商與產業客戶，希望擴大AI應用場景，涵蓋智慧製造、自動駕駛、醫療科技及企業數位轉型等領域。
業界分析認為，未來AI市場競爭已不只是硬體效能競賽，更涉及軟體工具、開發環境與應用生態系完整度，這也是AMD近年持續投入的重要方向。
技術授權歷史成市場關注焦點
AMD與中國企業合作歷史可追溯至2016年。
當時AMD透過授權協議，與中國企業THATIC（天津海光先進技術投資公司）及 Hygon（海光資訊）合作開發伺服器處理器技術。
不過，美國政府隨後加強科技出口管制。2019年，美國商務部將部分相關企業列入實體清單（Entity List），限制取得美國技術與產品。AMD當時表示，未來不再規劃新的相關技術授權合作。
此外，AMD與中國封裝測試大廠 Tongfu Microelectronics（通富微電）長期維持合作關係。通富微電目前仍是AMD重要的封裝與測試供應鏈夥伴之一，在全球半導體後段封裝市場具有一定地位。
輝達面臨更嚴格出口限制
相較AMD，輝達近年在中國市場面臨更多監管挑戰。
美國政府自2022年起陸續限制高階AI晶片出口中國，包括A100、H100及後續產品皆受到影響。輝達因此推出多款符合出口規範的中國市場版本產品，以維持市場供應。
然而，中國市場對高效能AI晶片需求依舊強勁，也促使中國本土企業加速發展自主替代方案。
包括 Huawei（華為）、Cambricon（寒武紀）及多家新創公司，近年持續投入AI晶片與運算平台開發，希望降低對美國技術依賴。
美中科技戰進入生態系競爭
市場普遍認為，美中科技競爭已從單純晶片性能競賽，進一步擴大至整體AI生態系與產業鏈競爭。
未來競爭關鍵將不只是誰擁有最強晶片，而是誰能建立完整的：
·AI軟體開發平台
·雲端運算基礎設施
·半導體供應鏈
·人才培育體系
·企業應用生態系
對台灣而言，無論AMD、輝達或中國本土企業如何競爭，台灣在先進晶圓製造、先進封裝、伺服器組裝及AI硬體供應鏈中的地位仍十分關鍵。
不過，隨著美中科技對抗持續升級，全球半導體產業未來仍將面臨更多政策風險、供應鏈重組與市場變化。對工程師而言，技術自主能力將愈發重要；對企業而言，供應鏈韌性成為核心課題；而對投資人來說，AI產業長期成長趨勢不變，但地緣政治因素已成為不可忽視的重要變數。
