晶圓代工龍頭台積電（TSMC）與美國半導體封測公司安靠科技（Amkor Technology）於週二宣布達成一項為期十年的合作協議，旨在擴展美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力。這項合作目標是建立完整的美國本土半導體供應鏈，特別是針對高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及先進電子應用等不斷增長的需求。
根據協議，台積電將向安靠科技採購先進封裝與測試服務。安靠科技執行長 Kevin Engel 表示，與台積電的合作將為客戶提供完整的美國本土供應鏈，涵蓋從先進晶片製造到經過測試的封裝裝置，這些服務都將來自亞利桑那州的設施。他強調，這標誌著雙方夥伴關係的重要一步，共同加速美國先進半導體製造。
台積電資深副總經理兼副共同營運長 Kevin Zhang 亦指出，台積電在全球先進封裝領域與安靠科技長期合作，對雙方在美國的合作充滿信心，期待能共同提升能力以服務客戶。
目前，台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已投入先進晶片製造，並規劃增建另外三座晶圓廠。同時，台積電也計劃在當地設立一座先進封裝廠。安靠科技作為美國最大的委外封裝測試服務（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test，指提供晶片封裝與測試服務的第三方廠商）供應商，正在亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）興建一座大型先進封裝與測試園區，預計最快將於 2028 年初開始生產先進封裝產品。
這項夥伴關係不僅能縮短蘋果（Apple）、超微半導體（AMD）和輝達（Nvidia）等主要客戶的物流鏈，這些客戶已向台積電採購前端晶片，並且越來越希望將更多生產轉移至美國本土。分析指出，此舉有助於解決高階處理器面臨的先進封裝產能瓶頸，進而支援台積電滿足 AI 相關需求的能力。
然而，美國製造與封裝的成本結構相較於台灣或其他亞洲地區更高，若客戶不願接受較高定價，可能對利潤造成壓力。此外，在亞利桑那州建設和協調這些長交期設施，也存在執行風險，尤其是在台積電已有多個美國、日本和德國專案同時進行的情況下。
市場反應方面，受此合作消息激勵，安靠科技的股價在週二盤中上漲 6.7%，達到 91.19 美元。儘管台積電股價上週下跌 0.5%，但今年以來已上漲 33.2%，過去一年更是大漲 100.8%。
