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台灣銅箔(營收占比100.00%)專業廠金居(8358)，公布7月營收10.09億元，月增率4.82%，年增率達54.87%，連12月年月雙增、連20月年增；累計今(2026)年1到7月營收總額為63.46億元，年增率亦達44.88%。
金居近期高階銅箔開發重心以AI伺服器應用為主，新增加GP999為厚銅銅箔產品，鎖定高功耗處理器平台所需散熱需求。以目前模擬結果來看，GP999於部分測試板的溫度，較傳統RTF2oz產品低溫8度，銜接散熱、省電效率要求，現階段已送交予銅箔基板客戶進行評估，並且已進入測試、打樣流程。
既有高階產品線方面，HVLP3、HVLP4合計月出貨總量約150噸，占營收比重約15%至20%。其中，HVLP4拉貨力道較為強勁，應用主要集中於AI伺服器GPU、CPU，以及Compute Tray、Switch Tray等平台，HVLP3則較多配置於ASIC AI平台。因應產品規格提升，過去一年，金居同步進行設備升級、製程改善，調整重點主要聚焦於表面粗糙度控制、材料特性、量產良率。
金居因受惠高價位產品組合比重提高，營收成長動能來源主要以高階產品放量、漲價效果為主。由於受惠高階銅箔(HVLP)供不應求、價格上揚，法人機構預估2026年至2027年，金居營收表現可望呈現逐年擴增型態。
2026年中開始 HVLP4將見到500至600噸左右供給缺口
伴隨著全球AI伺服器市場需求急速成長之下，高階銅箔HVLP4(超低粗度第四代)今(2026)年供需缺口也跟著擴大，法人機構預估，到2026年底，HVLP4總需求量將擴增達到1500噸，包括：AI大咖Nvidia、亞馬遜AWS、Google擴建需求相當積極，雖然銅箔廠三井、金居目前正積極擴產，但所擴充、新增的產能，是以陸續釋出的方式滿足市場訂單需求，市場預估至2026年中開始，將會見到500至600噸左右供給缺口。
金居目前HVLP3、HVLP4產品合計營收比重約10%至15%，預估2026年將進一步提升至15%至20%。金居現階段正不斷擴充生產線調整作業，透過產線轉換方式，轉移到HVLP3、HVLP4產品；預估2025年至2027年，要把現有的廠房生產線轉換升級，大約需要10億元投資規模；有關雲林三廠新廠資本支出金額，約38至40億元，預定將會以HVLP3、HVLP4到未來的HVLP5產品為主。
導入AI伺服器新平台後 高階銅箔材料需求曲線快速拉升
市場預估，HVLP4拉貨需求將會自2026年第一季起，顯著放量，首季需求約400至600噸，第二季將進一步攀升達800至1000噸，第三季更將上看1200至1500噸，顯示AI伺服器新平台導入後的材料需求曲線，正在快速拉升中。
市場法人分析，2026年第一季供需尚處於平衡狀態，但自第二季起到年底時，市場總計將出現500至600噸的實質供給缺口，清楚反映出AI供應鏈新規格轉換的速度加速飛快。
AI晶片高頻、高速化發展趨勢持續 法人看好金居明年EPS年增率達100%以上
產業界人士指出，HVLP2至HVLP4規格，主要以表面粗度(Rz值)區分，同時尚需符合多項如：導電性、剝離強度、信號完整性等關鍵測試指標標準。HVLP2大多應用於衛星通訊、400G交換器、AI伺服器與第五代伺服器產品；HVLP3則主要對應現階段主流應用AI伺服器如Nvidia H100平台；至於HVLP4則劃屬於次世代規格，主要供應GB200、ASIC AI伺服器以及新一代GPU產品。
伴隨著AI晶片高頻、高速化市場發展趨勢的確立，看好HVLP4將躍昇成為電解銅箔市場的主要成長動能來源。
法人機構看好預估金居明年全年EPS可達22.30元，與今年度預估EPS 10.95元相比之下，年增率多達103.65%。
