台積電先進製程由3奈米跨向N2、A16與A14，「埃米時代」除了帶動EUV、蝕刻、薄膜沉積等設備升級，CMP（化學機械平坦化）耗材也逐漸成為市場焦點。中砂（1560）近期股價強勢表態，9月23日盤中最高來到 992元；以中砂前一波區間低點 442.5元計算，至今日盤中高點992元，波段最大漲幅約達 124%，顯示市場給予中砂在埃米時代的高度溢價期望。
此次中砂的上漲並非單純半導體設備題材，而是市場開始重新評價「製程愈先進，每片晶圓所需要的CMP次數愈多」這項結構性變化。
9月23日中砂股價一度挑戰千元關卡，成交量逼近3,000張，雖低於5日均量4,147張，但仍高於20日均量約1,961張。均線方面，5日、10日、20日、60日、120日與240日均線全面上揚，反映近期股價快速脫離原先約700至800元整理區間，但短線漲幅擴大後，價格波動也同步提高。
▲中砂噴漲124% 相關供應鏈受關注
中砂為何率先噴出？關鍵不是「研磨墊」，而是修研磨墊的鑽石碟
中砂真正吃到埃米製程成長的核心產品是 CMP Diamond Disk／Pad Conditioner鑽石碟。
晶圓在CMP製程中，研磨墊持續與晶圓、研磨液接觸，表面會逐漸鈍化或堵塞，因此需要Diamond Disk不斷修整研磨墊，以維持穩定的Removal Rate、平坦度與良率。
中砂並不是賣CMP Pad，而是賣：「維持CMP Pad正常工作的關鍵耗材。」
而這項產品的成長已經可以從公司數字看見。
中砂2026年第二季CMP鑽石碟營收約7.83億元，年增26.1%；其中 2奈米／1.6奈米製程已占鑽石碟營收21.9%，銷售金額單季更大增84%，1.4奈米產品也開始貢獻約1.2%。公司資料並指出，邏輯IC每推進一個技術節點，CMP層數平均約增加25%。
中砂估計其全球CMP鑽石碟市占率由2020年的15.3%，逐步提高至2025年的21.7%，2026年內部估計可進一步達24.7%。這也說明市場目前交易的已不只是台積電擴產，而是中砂本身在高階CMP耗材中的市占提升。需要注意的是，2026年市占屬公司依市場資料與內部營收所做的估計值。
中砂漲完之後，市場開始尋找「CMP下一棒」
這也讓另一個問題浮現：如果Diamond Disk需求會因埃米製程增加，那Diamond Disk正在修整的「CMP研磨墊」是不是也會增加？
答案在產業邏輯上是肯定的。
一套CMP製程可以簡化成：晶圓 Wafer → CMP Slurry研磨液 → CMP Pad研磨墊——頌勝、三芳競爭的市場 → Diamond Disk／Pad Conditioner——中砂所在市場
因此：中砂與頌勝並不是競爭者，而是同一條CMP耗材鏈中的互補廠商。
這也是中砂大漲後，頌勝（7768）與三芳（1307）開始受到關注的產業原因。
頌勝搶下CMP Pad國產化 半導體營收已占三分之二
頌勝旗下智勝科技主攻 CMP研磨墊（CMP Pad），具備PU材料配方、反應注射成型（RIM）與Groove溝槽設計能力。
CMP Pad看起來只是一片圓形聚氨酯墊，但實際上會直接影響：
Removal Rate研磨速率
WIWNU晶圓內均勻度
Scratch刮傷
Dishing凹陷
Erosion侵蝕
Particle與Defect
到了N2、A16甚至更先進製程，線寬縮小、材料層數增加，研磨墊硬度、孔隙率、壓縮率、回彈與表面溝槽都必須配合特定製程Recipe，因此一旦通過晶圓廠認證，更換供應商的成本相對較高。
頌勝目前最大的優勢就在「已經進場」。
公開資料顯示，智勝已導入晶圓代工、記憶體及封裝測試應用，並成為國內少數成功突破外商壟斷的CMP研磨墊供應商；2026年上半年頌勝營收約11.3億元，其中半導體業務占比已達 66%，年增約25%，毛利率升至53.9%。
因此與中砂相比：
中砂＝Diamond Disk國際市占持續提高
頌勝＝CMP Pad正在進行台灣國產替代
兩家公司吃到的是同一個CMP製程升級方向，但產品完全不同。
三芳殺進CMP Pad 最大武器竟然也是PU
不過頌勝在台灣並非沒有潛在對手。傳統市場印象中的鞋材大廠三芳（1307），透過旗下 貝達先進材料，其實早已投入CMP研磨墊市場。
這件事有趣之處在於，三芳與頌勝的技術基因非常接近。
三芳長期累積：PU合成樹脂、高分子材料 、發泡與孔隙控制 、薄膜加工 、量產製程
而CMP Pad本身就是高度精密化的PU材料，因此三芳並非從鞋材「跨一個完全陌生的產業」，而是將既有PU技術往半導體高附加價值耗材延伸。
目前貝達已有CMP研磨墊產品，但公開資訊顯示，其過去客戶較集中於中國記憶體業者，現在則持續將產品送交台系晶圓廠驗證。
也因此目前兩家公司的差別可以簡化為：
| 頌勝／智勝 7768 | 三芳／貝達 1307 | |
|---|---|---|
| 核心技術 | PU＋RIM＋Groove | PU＋高分子材料＋研磨墊 |
| CMP Pad | 已量產 | 已有產品 |
| 台灣半導體客戶 | 已進供應鏈 | 持續驗證中 |
| 半導體對母公司重要度 | 高，H1約66% | 目前仍低 |
| 目前定位 | CMP Pad國產化先行者 | 潛在追趕者 |
| 最大催化因素 | Soft Pad擴張、先進製程放量 | 台系大型晶圓廠認證 |
這裡最重要的一條分水嶺，就是：三芳能不能正式通過台灣大型晶圓廠認證。
在這件事情發生之前，三芳比較適合被視為CMP Pad的「潛在競爭者」；一旦從驗證跨入量產，才會真正開始與頌勝爭奪本土CMP Pad市場。
不過真正的大魔王都在海外
頌勝與三芳雖然正在搶攻CMP Pad國產化，但放到全球市場，兩家公司面對的是一批累積數十年製程經驗的國際材料巨頭。
其中最具代表性的包括：Qnity：原杜邦CMP帝國
2025年杜邦電子材料業務分拆成Qnity Electronics，但原本的CMP技術與產品並沒有消失。
Qnity仍握有：
IC1000
Ikonic
Visionpad
Politex
Suba
Emblem
等研磨墊品牌，公司向美國SEC揭露，其CMP Pad長期是產業標準之一，並在先進節點維持領先位置，也已和客戶共同開發7奈米以下CMP以及3D-IC平坦化材料。
2025年10月，Qnity更與SK海力士簽署長期CMP Pad供應合作，產品用於下一代半導體量產；Qnity同時推出Emblem新平台，鎖定AI、高效能運算與HBM需求。
因此頌勝真正往先進邏輯、HBM與先進記憶體前進後，第一個碰到的就是Qnity。
Entegris：最難打的是「整套CMP一起賣」
另一家強敵Entegris則不是單純研磨墊公司。
旗下：
NexPlanar
Medea
Epic
覆蓋Soft、Mid-hard、Hard CMP Pad，NexPlanar Ultra甚至直接鎖定advanced nodes。
更大的優勢在於，Entegris可以一起提供：
CMP Pad
Slurry
Filter
CMP Brush
Post-CMP Cleaner
Particle Monitoring
等產品，形成完整CMP solution。
也就是晶圓廠碰到良率問題時，Entegris賣的不是單獨一片Pad，而可能是一整套材料與污染控制方案。
對台灣單一耗材廠而言，這種平台型競爭力是目前最大的差距之一。
Fujibo進逼台灣 Soft Pad市場是下一個戰場
日本富士紡（Fujibo）則是另一個不能忽視的強敵。Fujibo本身長期深耕半導體CMP研磨墊，公司已明確指出，未來策略將持續擴大Soft Pad市占，同時增加Hard Pad銷售，而且預定自 2026年秋季起在台灣啟用新的研發中心，更貼近台灣半導體客戶。
這件事情正好與頌勝的戰略相撞。頌勝原先較具優勢的產品向Hard Pad發展，如今開始增加Soft Pad布局；Fujibo則由Soft Pad優勢反攻Hard Pad。
換言之：頌勝由Hard往Soft走，Fujibo由Soft往Hard走。未來兩家公司產品邊界勢必更加接近。
CMP耗材正在從中砂「一檔獨強」走向完整供應鏈題材
如果將目前CMP台灣供應鏈重新排列，可以發現市場題材正逐漸從單一的中砂，擴散成完整耗材鏈。
Diamond Disk／Pad Conditioner→ 中砂1560
CMP Pad
→ 頌勝7768
→ 三芳1307／貝達：潛在追趕者
國際CMP Pad競爭者
→ Qnity
→ Entegris
→ Fujibo
→ 另有3M、JSR及韓國Enpulse、FNS Tech等業者。
真正值得注意的是，進入N2、A16、A14之後，CMP產業的成長模式已不只是「台積電多蓋一座廠，就多買一些材料」。
中砂法說資料已經透露另一種成長模式：
每推進一個製程節點，CMP層數本身也在增加。
當晶圓需要更多次CMP，研磨墊、鑽石碟、Slurry與Post-CMP清洗等耗材，都有機會同步增加使用強度。
因此，中砂近期從附圖區間低點442.5元一路衝至最高992元，市場反映的某種程度上已不只是公司單季獲利，而是先進製程CMP耗材價值重新被定價。
下一階段市場要觀察的，則是這股「CMP國產化」能否從中砂的Diamond Disk，進一步擴散到頌勝的CMP Pad，以及三芳旗下貝達能否完成台系晶圓大廠驗證。
如果頌勝在Soft Pad與先進節點持續突破，而三芳也成功從驗證跨入量產，台灣CMP耗材供應鏈將不再只是「中砂一家公司」，而可能逐步形成 Diamond Disk＋CMP Pad＋其他化學材料的完整本土供應體系。
