電子散熱關係到電子設備的可靠性和壽命，是影響當今電子工業發展的一個瓶頸。伴隨著電子產業高性能、微型化、集成化的三大發展趨勢，電子散熱問題越來越受到重視。
各項電子產品正朝向短、小、輕、薄趨勢發展，電子產品在高功能、高傳輸速率下工作，因此，電子零組件與系統的發熱功率也越來越大。
在電子產品各部件由內向外的散熱路徑中，除了要求發熱元件本身需具備低熱阻特性，以及應用高效率的散熱元件之外，各個材料與散熱元件之間的組裝接合介面，也是熱管理技術的重要關鍵。
晶片耗電量 4G晶片二倍半
散熱商機在各產業都有需求，而散熱材料也是五花八門，種類很多，可以分為：灌封膠、矽膠膏、膠矽脂、導熱泥、矽膠片、導熱矽布、散熱油、導熱塗料、塑料、導熱膜、絕緣材料、界面材料、雙面膠、導熱散熱基板、相變材料、散熱膜、雲母片、墊片、膠帶、液態金屬導熱片等。
但隨著二○一九進入5G元年，新的應用將引爆新一波的商機，對於未來5G手機來說，處理能力提升，晶片耗電量將會是4G晶片的二．五倍，伴隨而生的高熱問題，讓散熱產業成為主要受惠者，不僅手機熱管面積增大是必然趨勢，甚至開始導入熱板使用，此外還有車用、網通基地台，更將是散熱市場成長最快領域，預期到二○二○年，年複合成長率將達七．九％。
這也是為什麼散熱相關廠商積極展開併購，想及早布局搶下這塊未來的大餅！全球主要的散熱元件相關廠商，【散熱模組】泰碩、奇鋐、鴻準、超眾、雙鴻、力致、AAVID、藤倉。【熱導管】奇鋐、古河、鴻準、業強、超眾、力致、藤倉、Thermalcore、Taisol。【散熱風扇】奇鋐、鴻準、建準、協禧、力致、NMB、Nidec。【散熱器】奇鋐、鴻準、超眾、Thermalcore、AAVID。【均熱片】健策。
目前散熱技術需要與系統大廠長期合作開發，因此關鍵成功因素即是對客戶及技術的掌握度。由於台灣是個人電腦的重要代工基地，基於就近供貨的需求，加上美日大廠的技術移轉，也造就國內散熱廠商成為全球前幾大廠之散熱供應商。
兵家必爭之地 日商結盟台散熱元件廠
繼日商古河電氣與奇鋐攜手之後，日本電產株式會社(Nidec)斥資近四四．七六億元，收購超眾四八％股權。台日配在風扇及散熱模組進行上下游整合之外，兩方強強聯手看準的則是未來5G散熱商機，才是日本電產入股的主因。
超眾在伺服器及網通散熱比重達四五％，高居同業之冠，且英特爾(Intel)及超微(AMD)新推出Purley及Zen伺服器平台帶動的伺服器換機潮，散熱需求逐步提升；再加上電子零組件廠為搶攻二○一九的5G元年，散熱需求成為兵家必爭之地，應是吸引日商青睞的原因。
近期由5G帶動的相關商機，與新應用越來越多，從微型基地台、天線、PCB印刷電路板、銅箔基板，到散熱模組、均熱片……，相信未來只會越來越多新應用隨著5G時代發光發熱。
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