記者／吳虹萱
第三代半導體材料碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），相較第一代半導體材料，具有更高效能與更高功率等優勢，適用於5G通訊、電動車產業，漢磊投控（3707）表示旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已在碳化矽市場完成布局，隨著5G基礎建設需求推升，出貨量可望逐步放大，推動業績穩健成長。
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