家登為全球高階光罩傳載解決方案領導廠商，並自行開發載具的充氣及儲存設備。由於晶圓載具市場規模為光罩載具的數倍，成為未來營運成長的主要動能。載具屬耗材銷售，與半導體產能利用率相關，而設備銷售則隨著半導體資本支出波動。
家登為國內唯一參與18吋國際標準規格制定的供應商，已通過英特爾18吋晶圓載具認證。而18吋晶圓聯盟(G450C)及ASML在第4季正式啟動18吋晶圓、極紫外光(EUV)的研發試產計畫，G450C所採用的18吋多功能晶圓傳送盒(MAC)及前開式晶圓傳送盒(FOUP/FOSB)都是家登所產，訂單能見度達2013年第三季。
2012年稅後EPS約3.1元，2013年稅後EPS約5元，國際大廠(Entegris)過去一年的本益比落在9~15倍，家登12/3盤後本益比約13.04倍。
