穩懋(3105)主要從事
砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務，
應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA)、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。至2011年11月
產品組合，HBT佔營收比重60%、pHEMT佔30%、BiHEMT佔比小於10%，其中BiHEMT主要
應用於Wimax及4G
產品。
產品應用比重：手機
應用(2G/2.5G/3G手機)佔60%、WiFi(11n
產品)
應用佔20%、利基型
產品佔20%(光纖、衛星)。以全球
砷化鎵產出量，公司市佔率達20%，而在
砷化鎵晶圓代工領域市佔超過50%，為全球第一大
砷化鎵晶圓代工半導體廠商。
