Intel(英特爾)昨(23)日祭出重磅消息，將重啟晶圓代工業務，同時也宣告將砸下200億美金在美國建置兩座新廠，凸顯出美國推動半導體本土製造是勢在必行。法人表示，Intel、台積電(2330)、三星在先進製程的競賽更加火熱，將帶旺相關設備供應鏈業績，尤其7奈米以下製程必備的極紫外光（EUV）微影設備出貨看升，預期EUV供應鏈感受將最為顯著，而幫設備大廠Applied Materials (應材)代工的台廠也有機會得利。
半導體三巨頭 今年資本支出合計逾700億美金
根據英特爾發布的新聞稿，格辛格本次直播的重點為：宣布產能擴充計畫、於亞利桑那州斥資近200億美元打造兩座新廠房；7奈米製程技術發展順利；宣布「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services, IFS)事業單位，計畫成為歐美主力晶圓代工供應商；宣布與IBM的合作計畫。
業內人士分析，美國是科技大國，有不可侵犯的榮譽感，加上美國近年有感於半導體產業戰略意義提升，更加追求「美國製造」，期望降低對海外的依賴程度，因此政策方向將朝「扶持自家人」邁進，還要拉攏歐美市場客戶。而Intel身為美國科技產業的門面擔當之一，自然身負重任，必須傾全力衝刺技術、搶單，以期奪回昔日榮耀。
外界最關心的是，Intel重返晶圓代工戰局對台廠是否全然是負面影響，其實不然。目前在先進製程競賽中，僅剩台積電、Intel、三星3個玩家，若Intel真的宣布退賽，意味著這個事業無利可圖，這才是更大的警訊；反而像現在這樣，處於一種「既競爭又合作」的狀態，更可以促使產業往前進。
從資本支出來看，台積電今年度資本支出預計約250-280億美元，而IC Insights先前則預估三星今年資本支出將維持與2020年相似的水準(281億美元)。intel部分，2020年資本支出僅有三星的一半左右，如今，公司宣告要砸重金衝刺晶圓代工事業，今年資本支出將拉高到190~200億美元，在此趨勢下，設備、材料、耗材業者可望成為最大得利者。
EUV、應材供應鏈受關注
法人看好，7奈米以下必備的EUV(極紫外光)設備供應鏈將受惠，其中包括EUV光罩盒供應商家登(3680)、EUV設備模組代工廠帆宣(6196)以及公準(3178)；而應材供應鏈的京鼎(3413)、瑞耘 (6532)、千附(8383)，以及雷射切割設備供應商鈦昇(8027)也能搶占機會。
法人預期，受惠於美系大客戶的強勁需求，京鼎今年第一季營收有望較去(2020)年第四季成長，第二季估季增個位數百分比；全年而言，公司在半導體設備代工業務持續擴大，搭配半導體備品、自動化設備貢獻增加，今年營收有望年增逾15%，站上百億元的歷史新高。
至於家登則規劃在土城新建廠區，最快2022年底完工，整體產能將較目前提升超過一倍，同時也積極開發晶圓載具新品，並布局航太新事業，有望為公司長期發展增添動能。法人預估，今年家登 EUV光罩盒出貨量有望較去年倍增，全年營收續拚新高，獲利表現也將優於去年。
原文來自<Money DJ>
