【投信作帳首選中小電子】
又接近投信季底作帳的時間點，依照過往的經驗，投信作帳通常會有一個主軸，有時候是IC設計，有時候是電子零組件，有時候是塑化，有時候是航運，但大多數時間是電子，因為投信的強項仍是在中小型的電子股身上。
為什麼會是中小型電子股呢？因為電子股一向是我們國內研究員研究的重心，而且台灣這十幾年來在國際間的產業地位，一直都以科技島自稱，不少產業龍頭，都是在台灣，除了護國神山台積電(2330)之外，日月光(3711)、國巨(2327)、鴻海(2317)、廣達(2382)、華通(2313)……等，無一不是全球科技業裡拔尖的角色。而這一季投信作帳的一個族群，就是「IC基板」。
IC基板，也有人稱IC載板，顧名思義就是承載IC的載體，我們利用IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)，做為訊號交流的橋樑。根據我們工研院(IEK)資料顯示，全球IC載板生產國以日本為主，產值比重約佔60%，包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，台系廠商位居第二，產值比重約近30%，包括南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)、日月光(3711)等。
而在這一次的投信季底作帳佈局，以欣興最為積極，其次是景碩以及南電。請參考附表一。
資料來源：CMoney
附表一是IC基板相關個股，依投信買賣超排行。我們可以發現幾乎所有的IC基板個股，投信全數站在買方。近一個月投信買超欣興電最多，買超了2.46萬張，其次是景碩，買超了1.6萬張，南電只買了4390張，我評估這跟三者的本益比以及產能規劃有關。以本益比來說，欣興電是三家IC基板中最低的，到昨天為止只有24.6倍，但是第一季的EPS卻領先景碩，投信當然會領先買超欣興電囉！
【載板三雄齊擴產】
其次，今年欣興電的資本支出二度加碼，2021及2022年資本支出合計超出120億元，追加之後，今年資本支出達344.71億元。而產能預計在明年中陸續開出，依目前ABF載板供需缺口達到2成的情況來看，明年營收及獲利可望持續提高，挑戰南電。
同樣地景碩也在今年調升資本支出，今、明二年資本支出分別調升至100億、70～80億元。而南電也在今年投資新台幣80億元，於樹林廠擴建ABF載版產線，
目前訂單能見度已到九月。
【短線拉回優先留意】
春江水暖鴨先知，雖然目前盤面上傳產航運股很夯，但是我們有時也需要靜下來，看看其他法人在佈局些什麼，畢竟他們比我們更專業，所接受到的資訊也更領先，不一定要馬上追高，但若是有拉回，應該要優先留意。
原文來自奇摩陳唯泰分析師專欄
