這波回檔近1800點一路勢如破竹，月、季、半年線幾乎沒有抵抗，下來時既然沒有支撐，反彈時也不必太計較壓力，震盪比較多的位置一旦站上，反彈氣勢就可望持續。台股ABC回檔告一段落後，本益比最低的族群一路被外資打壓，反彈行情會不會成為大戶搶籌碼的標的？《理財周刊》本周封面故事聚焦半導體成熟製程，漲價題材不斷發酵，部份個股出現超跌的甜蜜點。
扭轉半導體供需是不可能的任務
由於台灣電子零組件主要出口至中國，中國組裝成成品後再出貨至全球，中國製造業的榮枯將會是台灣電子零組件展望的先行指標。在電子零組件中占比最高的半導體，目前仍處於供需失衡的大缺貨狀態，即便中國客戶出現庫存調整，也難扭轉供不應求的情況，加上半導體廠持續調漲報價，接單的單價只漲不跌，整體接單金額易漲難跌，有助支撐整體電子零組件接單表現。
晶圓代工龍頭台積電(2330)八月已針對16奈米以上製程的加量部份漲價10~15％，又傳出十月起全面漲價10~20％，旗下八吋晶圓代工廠世界先進(5347)七月漲價。成熟製程晶圓代工廠聯電(2303)七月、九月、十一月、明年一月連續漲價，另一家成熟製程晶圓代工廠力積電(6770)也將於十月漲價。這些晶圓代工廠的IC設計客戶，為了維持獲利率也會跟著漲價來轉嫁增加的製造成本，可預期台灣半導體產業下半年的漲價效應可能會比上半年更大。
產能擴充有限 客戶都還吃不飽
根據電子時報報導，近日傳出聯電與大客戶聯發科(2454)、瑞昱(2379)及聯詠(3034)等業者談定的明年一月28奈米報價創下新高，首度超越原先報價最高的台積電2800美元，22奈米明年一月報價也提高至2900美元。
原本為了維護客戶關係的台積電，凍漲22及28奈米報價至明年第一季，近日已傳出急單調漲20％，40奈米以上部分成熟製程將會上調報價，目的就是確認超額下單情況，降低未來需求反轉風險，不排除同業也會比照辦理，擴大整體晶圓代工漲價幅度。
由於台廠晶圓代工廠產能利用率將維持接近滿載水準，加上代工報價加速調漲，DIGITIMES Research將今年台灣晶圓代工廠(台積電、世界先進、聯電)合計營收預估值從631億美元上修至650億美元，年增逾20％。
另因客戶開始採長約綁定產能，台積電加入漲價行列，加上台廠明年將續擴產能，預估明年台灣晶圓代工廠合計營收年增幅將超過10％。如此的預估值，也隱含半導體的外銷訂單成長性仍可維持至明年。
5G滲透率提升 成半導體產值逆勢增長推手
受限於今年、明年代工產能增幅不多，晶圓代工廠目前產能多僅能以去瓶頸的方式增加，國際半導體大廠法說也都均提出缺料對營運的影響，顯示產能吃緊情況，加上半導體需求持續成長，產能供給至少還要一、二年時間才能追上需求。
5G產品滲透率提升所創造的各式電子元件倍增需求，半導體廠的潛在訂單需求也還會再成長，支撐晶圓代工維持高產能利用率。例如明年5G手機滲透率將從38％提升至49％，除了5G手機中對CMOS影像感測器(CIS)、影像處理晶片(ISP)、電源管理晶片(PMIC)及射頻晶片(RF)等元件倍數增加外，iPhone處理器將進入三奈米、非蘋手機處理器將進入四奈米製程，5G手機中的半導體產值將明顯優於4G手機且持續增加，對半導體產能消耗也會持續增加，在新產能量產開出前，缺貨漲價仍會是新常態。
歐美IDM廠生產卡卡 台廠搶賺時機財
除了晶圓代工廠全面漲價外，封測廠則因佔有全球13％封測產能的馬來西亞，疫情爆發所導致的停工潮尚未結束，造成全球封測產能供給大幅減少，供需吃緊情況惡化，有利封測廠調漲報價。封測龍頭日月光投控(3711)，第三季不僅對客戶取消過往會有的3~5％價格折讓，還再漲價5~10％，其他封測也有陸續漲價的動作。
目前MOSFET及二極體等功率元件交期已達四～五個月，MCU交期達六個月以上。英飛凌、意法半導體、安森美等IDM廠商近期已針對MOSFET產品發出漲價函，且因八吋產能緊張，這些IDM廠選擇減少利潤低的消費類低壓MOSFET產量，來增加利潤高的汽車高壓MOSFET產能，將導致低壓MOSFET整體供給減少，有望掀起以中低壓為主的台廠在近期掀起新一波漲價潮。
MCU廠也藉由供需吃緊及晶圓代工成本增加等因素，在第三季啟動新一波漲價，盛群(6202)八月起漲價10~15％，新唐(4919)的晶圓代工服務九月起漲價15％，其代工服務部分用於MCU和功率半導體。
