文．高適
在整個半導體產業報價漲了數輪後，力拚毛利率回升至50%以上的晶圓代工龍頭台積電(2330)，終於按耐不住、終結數年凍漲政策，宣布明年第一季起全面調漲報價，先進製程全年漲10%、成熟製程全年調漲價格15～20%。
不僅打臉市場所說的市場供需反轉雜音，更預告明年營運將會有更強勁的成長力道，一舉扭轉半導體族群股價及台股原先的跌勢，再次演出Ｖ轉秀。
今年下半年本已積極漲價的聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等其他代工廠，眼看大哥帶頭喊漲明年報價，豈會不再跟進喊漲？因此，明年就會變成大家一起漲的漲價潮。
不僅如此，老弟們近期再出新招，要求部分IC設計客戶簽訂「保價保量」的合約，並以今年第四季最新漲價後的報價為基準，合約期限平均二年～三年，明年起生效，確保未來供需改變仍可維持與今年下半年相當的獲利水準。
今年第四季在台積電、聯電、世界先進及力積電所投片的晶圓產能，都將採用最新晶圓代工報價，這些晶片可望在明年第一季開始陸續出廠。台系一線IC設計表示，以目前終端晶片市場需求供不應求的結構明確，加上晶圓代工、封測成本上揚的壓力不減，預期明年第一季晶片平均單價將會再漲10～20%，並優先供貨給願意接受漲價的客戶。
面對上游各式電子元件同步喊漲，組裝代工大廠仁寶(2324)已表示，將反映成本增加給客戶，最終勢必會再轉嫁到終端產品的售價上。過去消費電子產品價格隨著產品生命周期逐步下跌，但台積電全面漲價後，業界形容是一石激起千層浪，在缺貨浪潮下，廠商容易轉嫁成本，許多消費電子產品恐將罕見出現跟進漲價。
由於台灣出口兩大主力為電子產品及資訊通信產品，正好就是反映半導體漲價所引發新通膨循環的主要對象，未來外銷接單單價易漲難跌，有利推升台灣外銷訂單及出口整體金額，進而成為支撐GDP持續成長的動能。
連漲十年的大循環周期？原因有三
讓半導體價格轉向通膨循環的主因有三，首先是摩爾定律遭遇瓶頸，導致先進製程微縮開始趨緩，為了效能持續提升晶片使用面積越來越大，晶片製造成本隨之提高。其次，先進製程及成熟製程的新設備單價提升，增加晶圓代工廠折舊費用，晶圓代工廠只好漲代工價來維持獲利率。
第三則是成熟製程產能擴充緩慢，廠商供給增加速度遠不及市場需求增加速度，出現常態性供不應求的結構性產能缺口，缺貨漲價也就成新常態。市場預期，未來十年全球半導體通膨將成為長期趨勢，晶圓代工報價將以5～10%的年複合成長率逐年上漲。
晶圓代工漲價激勵本益比偏低現比價行情
受台積電全面漲價激勵，大幅扭轉市場對半導體的悲觀看法，族群重回盤面資金懷抱，雙雄台積電、聯電股價雙雙領先大盤回到近半年來高點，成為帶領指數驚驚漲的重要推手，對半導體產業評價拉升也會有加分效果，並掀起新一波母雞帶小雞的比價行情。
從近期晶圓代工廠報價調漲的內容觀察，可清楚發現成熟製程漲幅優於先進製程，成熟製程中8吋漲幅又優於12吋。因此，合理推測8吋營收占比高的代工廠營運成長動能會優於成熟製程占比高，成熟製程占比高又會優於先進製程佔比高，國內四家代工廠的營收動能強弱排序就會是世界先進、聯電、力積電、台積電。
但如果從評價的角度來看，整個排序又會大風吹。以明年的預估EPS來換算，世界先進的本益比為17倍、聯電為13倍、力積電為10倍、台積電為22倍，一旦未來資金行情夠熱，族群評價就有機會開始收斂，本益比偏低的聯電及力積電就有機會向上去比價。
此外，從公司誘因角度，力積電或許最有作多股價行情的企圖，因公司已於7月30日向證交所送件申請上市，力拚年底前二度上市，趁著晶圓代工廠漲價題材熱度高，順勢先在興櫃市場營造一波掛牌前慶祝行情是很有可能的發展。
就連全面看壞半導體的摩根士丹利也認為，國際投資人還沒布局力積電，隨掛牌時點接近，部分資金建立持股會推升股價，加上下半年代工報價預期高檔，也有利力積電表現。
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