微影設備大廠艾司摩爾（ASML）於日前召開分析師大會，看好邏輯IC及DRAM將加速採用極紫外光（EUV）技術，2025年完成EUV曝光晶圓出貨量，將會是2021年的兩倍以上，且先進製程持續向3奈米及2奈米推進，單片晶圓EUV光罩層數亦將快速增加。
法人看好家登（3680）、帆宣（6196）、公準（3178）、意德士（7556）等EUV概念股營運將再旺三年。
ASML預期今年EUV設備出貨介於45～50台且供不應求，而隨著邏輯IC及DRAM製程微縮推進，單片晶圓EUV曝光光罩層數正在快速提升，其中先進邏輯製程晶圓2021年EUV曝光層數平均已逾十層，至2023年將增加到逾20層，所以對EUV曝光機台需求強勁，同步帶動EUV概念股營運轉旺。
包括英特爾、台積電、三星、SK海力士等半導體四巨頭持續擴大EUV產能建置及量產規模，ASML下半年推出最新0.33數值孔徑EUV曝光機NXE：3600D，每小時曝光產量（throughput）預估可提升至160片，2023年再推出NXE：3800E可將每小時曝光產量提升到195～220片。
至於0.55高數值孔徑（High-NA）次世代EUV技術預計2025年後進入量產，支援1.5奈米及1奈米邏輯製程，以及0B奈米DRAM製程，以維持摩爾定律有效性。
根據ASML的預估，月產能達4.5萬片的7奈米至3奈米12吋晶圓廠，單片晶圓EUV光罩層數介於10～20層，EUV曝光機安裝數量達9～18台。至於月產能達10萬片DRAM廠，單片晶圓EUV光罩層數介於一～六層，EUV曝光機安裝數量達二～九台。以四大廠近期擴產計畫來看，2025年之前的EUV曝光機需求將逐年創下新高紀錄。
全球EUV產能在未來三～四年將進入成長爆發期，台積電將坐擁最大EUV產能，EUV概念股直接受惠。由於每增加一層EUV光罩層需求，對應增加約240～260顆極紫外光光罩盒（EUV Pod）採購量，對EUV Pod及晶圓傳送盒需求大躍進，家登接單暢旺且訂單能見度看到明年。
另外，ASML的EUV曝光機訂單一路滿到2025年，隨著EUV系統出貨逐季提高，已打進EUV生態系統的帆宣、公準、意德士等亦將受惠。其中，帆宣與ASML合作多年，承接EUV雷射穩壓模組代工訂單，訂單能見度等同於已看到明年。
原文來自<工商時報>
