隨著元宇宙興起，HPC（HPC, High Performance Computing）晶片與ISP（ISP, Image Signal Processing）晶片的應用越趨多元、運算能力的需求不斷提升。HPC晶片內含複雜的演算法，需要大量的運算資源才能執行，所以，HPC晶片對於記憶體的需求大幅增加，對於記憶體的可靠度需求也相對提升。此外，因為ISP晶片需要大量的記憶體進行影像處理運算，因此，ISP晶片對於記憶體修復也有著高度的依賴。
聯陽半導體（3014，ITE，以下簡稱聯陽）導入亞洲唯一專注於記憶體測試與修復廠-芯測（6786）EDA工具START™，作為聯陽開發各項晶片時，記憶體測試與修復電路設計的標準流程與關鍵工具。芯測科技的START™ 提供完整的記憶體測試與修復解決方案，透過客製化設計的方式，以特有的專利化架構利用SoC（SoC, System on Chip）內剩餘記憶體作為備援記憶體，透過Soft-Repair技術來修復SoC內損壞的記憶體，協助聯陽完成在成熟製程下最佳化的記憶體修復設計，在成熟製程下，提升了產品良率，降低半導體代工廠漲價的衝擊。
START™除了提供具有專利架構的彈性化記憶體修復技術外，更可以透過使用者自定義演算法的微架構UDA（UDA, User Defined Algorithm）自行設計出專屬記憶體測試演算法，有效率的檢測出SoC中損壞的記憶體，降低DPPM（DPPM, Defect Parts Per Million）。START™ 中的開機自我檢測POT (Power-On Testing)功能，能在車用晶片每次啟動時對SoC內記憶體進行測試，確保車輛啟動時系統的正常運作，是車用晶片確保功能運作正常的重要設計。
芯測科技客戶銷售部資深經理王宏康表示，聯陽在2019年導入芯測科技START™，是對芯測科技的服務及在產品上不斷創新的重大肯定。芯測科技的START™記憶體測試與修復電路解決方案，通過量產上的驗證，在成熟製程下大幅提高了晶片的良率。透過聯陽的量產驗證，對於START™的穩定度提供了最實際的佐證。
聯陽也表示：透過芯測科技的START™協助聯陽在晶片開發上，導入特有的專利化記憶體修復的電路設計，讓晶片的良率得到有效的提升。
基於複雜演算法架構下的HPC與ISP晶片對於記憶體的需求與日俱增，記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視，各大半導體廠對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。而芯測科技的START™經過聯陽等多家大廠實際使用後，確定能協助晶片製造商提高晶片良率，並有效降低產品開發的時程，在未來半導體製程上，扮演相當重要的關鍵角色。
