隨著中美益發對立，傳出日美兩國政府將深化合作，打造尖端半導體設備供應鏈。
日經亞洲評論2日引述未具名消息報導，日本、美國政府已快要對攜手生產2奈米以下製程晶片達成共識，兩國也著手設計避免科技外洩的架構，中國是他們當心的對象。
據報導，日本經濟產業省大臣萩生田(Koichi Hagiuda)本週一(5月2日)起將訪問美國，與商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)會面，兩人預料會在本次訪問期間宣布晶片合作計畫。兩國都對依賴台灣等供應商感到憂心，希望能分散供應源。
台積電(2330)是開發2奈米製程技術的領導廠商，IBM也於2021年完成原型。日本政府已邀請台積電赴九州打造一座10~20奈米製程晶圓代工廠。報導稱，最新日美合作計畫將聚焦尖端科技研發作業，是邀請台積電的下一步。
報導指出，日本、美國希望追上台灣及南韓業者的2奈米晶片進度，最終以更為先進的半導體領導業界。除了2奈米製程外，「chiplets」(譯為小晶片，在單一基板上連結半導體)可能也是其中一個合作領域，尤其是在英特爾(Intel Corp.)已具備生產知識的情況下。
白宮警告先進晶片全向台灣買
美國商務部先前曾警告，全球製造商持有的晶片庫存只剩5天，部分美國企業可能被迫暫時關閉、讓員工放無薪假。
英國金融時報、The Verge、華盛頓郵報等外電報導，美國商務部對全球約150家企業進行的調查顯示，去(2021)年底製造商的晶片庫存天數中值僅剩5天左右，遠低於2019年的40天。
雷蒙多1月25日在記者會上說，這凸顯美國對海外晶片廠的依賴程度，例如台積電。雷蒙多直指，「美國本土的先進半導體晶片生產量是零.....我們幾乎全向台灣購買，而精密的軍事設備需要這些晶片。」
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