延燒兩年的半導體短缺問題，先前僅侷限於較成熟製程(衝擊車用、家電市場)，如今問題可能蔓延世界最先進晶片。分析人士警告，2024年先進晶片的供給缺口恐高達20%。
華爾街日報9日報導，消息人士透露，部分台積電(2330)客戶收到警告，指該公司明(2023)年及2024年的擴產速度或將不如預期，難以取得製造設備是主因。受到成熟製程晶片短缺衝擊，晶片製造設備的交貨時程遭推遲，部分案例中，新訂單的前置時間甚至達2~3年之久。
技術問題也是先進晶片短缺原因。報導引述消息指出，三星電子(Samsung Electronics)4奈米良率的提升速度比預期慢，導致公司今年供應量不如預期，促使包括高通(Qualcomm Inc.)、輝達(Nvidia Corp.)等重要客戶把次世代產品訂單轉給台積電。
不過，三星晶圓代工事業執行副總裁Kang Moon-soo 5月在分析師電話會議上強調，4奈米的良率提升雖有延遲，但現在已回正軌，三星本(6)月將如期量產世界首款3奈米晶片。
台積電總裁魏哲家4月曾被分析師問到3奈米晶片何時量產，當時他表示，公司在取得製造設備時面臨挑戰，目前目標是放在2023年。
IBS執行長Handel Jones警告，3奈米、2奈米面臨的需求高漲、設備短缺問題恐怕更嚴重。他估計，2024~2025年，2~3奈米晶片的供給缺口可能會達10~20%。
部分半導體製造設備要等快2年
消息顯示，關鍵半導體製造設備恐得等待一年半甚至更久才能交貨，因為前所未見的零件短缺及供應鏈吃緊問題，重創了晶片設備產業。晶片業者大舉擴產、各國政府試圖打造自家半導體供應鏈解決國安問題，進一步提高晶片、設備及材料需求，是晶片設備缺貨主因。
日經亞洲評論4月7日引述未具名消息人士報導，應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)、艾司摩爾(ASML)等半導體設備巨擘都警告客戶，部分關鍵機台必須等待最多18個月，因為從鏡頭、閥門、幫浦到微控制器、工程塑膠、電子模組等零件全都缺。
報導稱，2019年疫情爆發前，交貨期平均約為3~4個月，2021年已延長至10~12個月。業界消息透露，科磊檢測設備的等待時間在20個月以上。然而，訪問10多名業界高層後卻發現，許多半導體設備商的零件廠擴產意願不高，尋找替代品的難度也大。
報導引述消息指出，台積電擔憂，設備交期延宕，恐影響美國、台灣及日本廠的量產時程，公司採購團隊已飛往美國等地，希望供應商提前交貨。
原文來自《MoneyDJ》
