第三代半導體包括碳化矽和氮化鎵，以碳化矽為主流，碳化矽是未來電動車快充的必要元件，由於快充是高電壓、大電流使充電速度加快，電壓常高達六百伏特、八百伏特，甚至一千伏特，過去的矽基板無法承受高壓高熱，唯有碳化矽基版才能承受，並保護電動車元件。
如同矽晶圓一樣，碳化矽晶圓是晶圓代工的最上游，目前全球從事碳化矽晶圓以美商Wolfspeed (之前的CREE)為最大，市佔60%、第二大為日本羅姆半導體，占20%，台灣廠商目前有中砂、矽力入股的穩晟材料及廣運、太極合資的盛新材料二家，目前以盛新材料進度最快，進入量產階段。
倫元投顧分析師李春生說，盛新材料所生產的碳化矽晶圓良率七成，目前全球良率僅的五成到六成，相當有利基點，廠內有十六台機台，預計今年七月增資擴廠，發行七千張、每股一百元，購置49台設備，進入量產階段。
他說明，盛新材料希望引進電動車開發商為策略夥伴，若成功，所生產碳化矽基板將有下游出海口。
李春生說，電動車是未來趨勢，台灣2035年、英國2030年、歐盟2035年全面禁售汽柴油車，全球一年電動車銷量八千萬輛，就要有四千萬座充電樁，十億台車，就要有五億座充電樁，充電樁、電動車裡面的電子元件、模組、逆變器都需要碳化矽基板，商機龐大。
目前盛新材料、穩晟材料二家都還未IPO，母以子貴，若盛新材料碳化矽擴產成功，則持股55%的母公司太極將直接受惠，該公司規劃年底掛牌，屆時可直接買賣交易。
李春生說，碳化矽是最上游的材料，「得碳化矽者得天下」，目前漢磊、嘉晶、昇揚半導體都是中下游晶圓代工廠商，盛新材料若成功，將不可同日而語。
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