雖然俄烏戰爭及全球通膨影響終端需求，半導體生產鏈已進入庫存調整階段，但晶圓代工龍頭台積電仍然加快擴產腳步，在上周召開的技術論壇中指出，2022～2023年將在台興建11座12吋晶圓廠，並擴大竹南封測廠3DIC產能建置，主要是看到客戶端在7奈米及更先進製程的新晶片設計定案（New Tape-Outs，NTOs）大幅增加。
台積電今年資本支出400～440億美元創下新高，預期明年資本支出維持400億美元以上，去年啟動的3年大擴產計畫總投資金額將超過原訂的1,000億美元規模。台積電擴產主力仍以先進製程為主，2018～2022年的7奈米及更先進製程產能年複合成長率（CAGR）高達70％，且2022年5奈米產能已達2020年量產第一年的四倍。
為了解決車用及工控等晶片產能短缺問題，台積電今年投入高壓及電源管理IC、微機電及CMOS影像感測器、嵌入式快閃記憶體（eFlash）等特殊成熟製程擴產的資本支出，已達過去三年平均支出的3.5倍，不僅今年特殊成熟製程產能會較去年增加14％，占整體成熟製程比重亦將提升到63％。
由於俄烏戰爭及全球通膨導致終端需求轉弱，雖然車用及工控、伺服器等需求維持暢旺，但包括筆電及手機等消費性電子銷售明顯疲弱，半導體生產鏈近期開始進入庫存修正階段，市場法人已預期晶圓代工廠可能下修資本支出，但台積電仍在技術論壇釋出對市場樂觀看法，2022～2023年將在台灣興建11座12吋晶圓廠及1座3DIC先進封裝廠。
根據台積電技術論壇資料，位於南科Fab 18廠區的P5～P9廠等共5座12吋廠興建計畫已啟動，將成為3奈米主要生產重鎮。為2奈米量身打造的Fab 20廠區確定落腳竹科的寶山園區，包括P1～P3廠等共3座12吋廠會在明年前啟動建廠，P4廠預期2024年之後開始興建。
台積電高雄Fab 22廠區將興建P1～P2廠，支援28奈米及7奈米製程，投資建廠計畫如期進行，2024年量產預估不變。至於南科Fab 14廠區P8廠亦開始建廠，將支援特殊成熟製程。台積電持續看好5G及高效能運算（HPC）大趨勢，竹南AP6封裝廠將擴建以支援3DIC先進封裝需求。
原文來自《工商時報》
