為了以更先進的製程吸引晶片買家，三星電子(Samsung Electronics Co.)宣布，1.4奈米製程技術預定2027年投產。
三星4日在2022年晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2022)發布新聞稿指出，三星已成功量產最新3奈米製程技術，未來會進一步提升閘極全環電晶體(Gate-All-Around，GAA)科技；2奈米製程技術預定2025年量產、1.4奈米技術則預定2027年量產。
此外，三星以微凸塊(micro-bump)進行鏈接的3D IC封裝技術X-Cube預定2024年量產，無凸塊(bump-less) X-Cube封裝技術則將在2026年問世。
到了2027年，三星規劃的先進製程產能將較今(2022)年擴產三倍以上。除了正在德州泰勒(Taylor)打造的最新晶圓廠，三星還有四個晶圓代工據點，分別位於南韓的器興(Giheung)、華城(Hwaseong)與平澤(Pyeongtaek)，以及美國奧斯汀(Austin)。
三星對於產能投資將採取「外殼優先」(Shell-First)策略，也就是無論市況如何、都會優先打造無塵室。無塵室準備好後，晶圓製造設備即可稍後再安裝，視未來需求彈性設置。透過最新投資策略，三星更能對客戶需求進行應變。
台積電Q3有望踢走三星、奪半導體龍頭
受到記憶體市況疲弱影響，今(2022)年第三季台積電(2330)有望取代三星成為全球營收最高的半導體巨擘。
科技市調機構IC Insights 9月7日發表研究報告指出，三星電子共同執行長兼半導體事業單位主管Kyung Kye-hyun 9月初曾表示，今年下半情況頗為惡劣，目前看來，明年似乎也沒甚麼改善空間。
IC Insights指出，有鑑於記憶體市況如自由落體般崩落，預測晶圓代工巨擘台積電Q3營收應能季增11%，超越三星並奪下半導體營收排名首位。台積電2021年還只是全球第三大半導體供應商，當年的營收比三星短少31%。
相較之下，三星Q3營收預料會季減19%，而英特爾(Intel Corp.)則預期會排名第三、Q3營收比台積電短少26%。
原文來自《MoneyDJ》
