勤誠興業股份有限公司(股票代碼8210，以下簡稱勤誠)成立於1983年，是機架式、塔式伺服器及個人電腦機構方案的設計及製造先驅。脫純機殼的概念，以系統的角度開發伺服器機殼，發展機電整合使產品具備伺服器準系統的能力，成為全球雲端產業機電整合解決方案的領導品牌。
核心競爭優勢
勤誠專精於提供機架式、塔式伺服器、儲存伺服器及個人電腦機殼整合方案，以機電整合能力為後盾，在產品研發、製造服務、商業模式上的不斷前進與創新，以「Chenbro」自有品牌行銷全球。並以「內建無限制，外殼唯勤誠」為目標，提供客戶多元的伺服器機殼解決方案，滿足市場應用需求。
勤誠專注深耕JDM/ODM、OTS標準品、OEM Plus三種服務模式，並進一步強化企業核心價值、提升營運效能、精準掌握雲端、AI商機。依據市場最新的技術及趨勢與客戶共同設計開發，推出新世代Intel、AMD伺服器平台機殼解決方案。勤誠著重整合內外部資源，強化與系統廠、供應商及科技大廠結盟的合作關係，打造完整的生態鏈，正因能堅持創新與持續投資，勤誠以快速、靈活及優質的服務在全球客戶中贏得高度評價。
公司廠房位置與策略布局
勤誠企業總部設於台灣台北，在美國、英國、德國及中國皆設有分公司，並在台灣及中國設有工廠。
．公司廠房布局
五股廠區是原有的工廠，租約即將到期；公司考量擴充產能，投資新廠，因此資本支出將會增加。
嘉義新廠房已經逐漸上路，2023年第一季到第三季已攤提二億元資本支出。
．北美廠區
公司規劃在美國地區建NCT廠，北美地區廠區考慮在地化基礎建設，以及自動化設備，需要一到一年半的時間才能夠建設完成上路。
．新興市場廠區
另外尋求第三地區新興市場的生產基地，第三地區長期的佈局是長遠的考量；廠區的選擇考量三項因素：
1.謹慎選擇當地合作夥伴，2.當地合作夥伴能夠技術移轉；3.可以運用當地夥伴優勢與資源。
勤誠擴大廠房的設置，是基於分散風險的需要，採取主動式風險控管的策略，並未受到美系客戶要求；且基於風險分散控管，調整單一客戶的營收占比。
技術研發
在技術研發有兩項佈局：1.模具研發實驗室；2.前瞻研發中心。
一、在模具方面，2023年10月成立模具研發實驗室，強化模具產品研發，以多元產品方向，引進AI，以及人才訓練；以數位化，以及發展模具產業作為模具研發實驗室的使命。
二、前瞻研發中心與金屬中心合作，在市場以及技術面加強合作，將產品從研發轉為市場需要的產品，並開發成量化產品，提高模具品質以延長模具壽命；並在液冷散熱解決方案合作研發。
產能利用率
2023年整體產能利用率不算高，但是剛上路的嘉義新廠房產能利用率高達70%。
營收來自於O DM、OBM、O E M的比例分別如下：
ODM：60~65%
OBM：20~25%
OEM：10~15%
垂直整合規劃
勤誠對於非自製的原料、產品，以提高自製率方向尋求合作夥伴。考量美系客戶的需求，以及優化工廠產能的目的，以小額投資或合資企業模式與合作夥伴策略聯盟，係做垂直整合的策略考量。
AI佈局與效益
AI營收占比在第四季已經達到60~70%。AI產品複雜性較高、困難度高，大多是高階的應用，因此平均單價(ASP)比較高，毛利率高，也提高整體毛利率。
2024年AI的訂單延續2023年第四季訂單，在手AI專案持續增加，AI訂單逐季持續增加，再加上舊庫存去化中，目前尚難估計會成長到多少。
2024年AI是成長驅動力，預期上半年緩慢成長，冀望下半年是爬坡式成長。
．美中AI需求
美國CSP大戶持續對AI下單，需求持續成長。
中國地區AI屬於高優勢產品，但受到中美晶片禁令影響，需求量尚無法估計。
中美晶片禁令的因應，以優化產品，並布局第三方作為因應策略。
．AI營收占比
2023年第四季是全年營收高峰，訂單效應將延續到2024年第一季。
AI營收全年占比30%，第四季占比有60 %~70%。
雖然晶片禁令嚴格，有影響訂單並沒有減少，但由於禁令嚴格實施，AI的營收占比大多以美系訂單為主；2024年業績將會有更多中系AI訂單。
因為AI的加入生產銷售，平均單價高，所以毛利率也提高。
．邊緣運算的進度
通用伺服器已開發完成，因為景氣不好需求少，等待景氣復甦再切入；對邊緣運算(Edge Computing)已開發，等周邊布局完成，再一併導入邊緣運算。
通用設計CPU開發
通用CPU的開發，已經有進行開發完成。但由於全球經濟軟著陸，終端需求少，再加上舊機種與新機並存銷售，等待市場復甦時機切入。
預期2024年通用型CPU上半年成長緩慢，下半年可以比較快速成長。
2023年美國CSP大廠高階的貢獻比較明顯；中國的高階是有貢獻；新專案持續在投資與發展。
2023年營收、毛利率、EPS
．營收下半年比上半年亮眼
2023年營收112.47億元，相比2022年營收105.58億元YoY成長6.53%。第四季營收47.29億元是全年最高，QoQ成長100%。
．毛利率逐季優化
毛利率方面，第三季毛利率23.76%，優於第二季毛利率23.59%，更優於第一季16.47%；毛利率逐季成長，預期第四季毛利率也很好。
2023年累計第一季到第三季毛利率已經上升到21.9%，優於2022年、2021年，顯示公司經營階層落實優化毛利率的目標逐季達成。
從附表可以看出，從2023年第二季開始，不論營收、毛利率、EPS，已經有明顯成長，優於第一季表現。
毛利率逐季提升的原因
受惠AI產品加入，AI產品複雜度高、困難度高，平均單價比較高。再加上產品組合，以及區域組合匯率因素。更重要的是，公司近幾年實施精實管理，提升營運效率；AI高階產品的貢獻。
近幾年實施精實管理，優化營運流程在營運管理上效率更好，營運成本降低，也使得毛利率更好。未來仍然是以優化毛利率為目標。
公司第二季、第三季毛利率就越來越好，第四季因為AI產品佔比提高，毛利率也是好。
．匯率變動對毛利率的貢獻
2023年台幣貶值，六月到十月貶值較嚴重；因此第二季匯率變動對於毛利率的貢獻比較高。
NPI的進度
NPI來自美國、中國訂單都有，且持續在進行投資；AI晶片禁令短期對於營收有影響，中長期因中系朝另外的方向在努力，影響有限。
液冷式散熱的開發
液冷式散熱裝置目前只是POC在驗證階段，只有小批量出貨，仍是以水冷為主。液冷式散熱要成熟大概還需要一、兩年，持續與美、中大客戶做合作開發。
勤誠是以機殼為主要業務，就液冷、水冷機殼模式的規格要求，與客戶合作開發。為了這項合作開發，設有前瞻研發中心，與客戶進行技術交流，有進一步進度將會陸續說明。
以美國H200為例，對英特爾、超微、ARM有影響，但影響不大；H200需要的散熱產品規格，與產品應用有關，AI的產品規格比較高，是高優勢產品，毛利率也比較高；勤誠的機殼依據產品結構設計，如是AI有高優勢，毛利率比較高。
管理費提高的原因
2023年第三季管理費用率提高，包括銷售費用增加，因為營收增加連帶銷售費用增加，開發客戶的出差費用增加。
隨著營收增加，增加銷售管理，前三季費用率介於9%~10%。
資本支出
2023年資本支出預估2~3億元。2024年資本支出也將介於3~5億元之間，主要用於廠區設備優化自動化研發投資。
2024年目標
2024年的目標營收成長與毛利率提高為雙重目標考量，2024年毛利率優化為首要目標。
2023年營收112.47億元，比2022年105.58億元營收YoY成長6.53%。
2024年上半年估計保守，靠AI相關需求支撐營收，且庫存仍在消化中；2024年將是AI新增產品與舊庫存並存，下半年預期比上半年好。
成長動能
2024年在增加AI營收占比，以及周邊應用加入營運，是達成毛利率優化目標的動力。
2023年因應年底休假、考量亞洲農曆過年提前拉貨帶動，促使12月營收創高；Q4營收繳出季增100%，且全年轉正的亮麗成績單。
．第一季在新專案推動下可望年增
2024年Q1逢農曆過年，且通用型伺服器需求仍待明朗，加上國際大型CSP客戶處於轉換到自研晶片的過渡期等影響；即便如此，第一季在新專案推動補足上述的缺口，預期第一季仍比2023年同期好，且一季比一季好。
．AI占比全年提高
AI相關產品是今年主要營運成長動能，貢獻度將比去年更高；去年第四季有60~70%營收占比；加入AI產品後全年營收逐季成長。
．通用型伺服器下半年比較好
通用型伺服器早已開發等待客戶訂單、市場回溫，回溫速度較慢，預估下半年通用型伺服器需求有機會逐步貢獻營收。
．強化精實管理提升毛利率
勤誠在產品組合優化、營收規模提升、精實生產效益持續顯現下，去年第四季毛利率較第三季再提高，第四季獲利估計是全年高點。去年毛利率呈逐季增長態勢，預期今年毛利率也再提升。
．CSP大廠AI與雲端建設帶動營運成長
美國四大CSP(雲端服務供應商)在資料中心資本支出都增加，且都強化AI、雲端基礎建設，增強勤誠今年營運成長力道。
