美國總統大選11月5日舉行，加上美股超級財報周，市場觀望味濃，熱門AI股順勢壓回，對於空手或高出低進的投資人來說，又是一次財富重分配的機會。究竟哪些族群在籌碼換手後仍有機會上攻，本期封面故事有深入分析。
另外，巴菲特指標透露居高思危的訊號，但特斯拉財報亮眼，剛站穩所有上揚均線，台股相關供應鏈有機會水漲船高。
恭喜讀者！上期封面故事介紹鴻準，在台股震盪大跌時異軍突起逆勢表現，股價創6年新高。鴻家軍Q4大爆發，未來相關個股攻擊發起的節奏如何，請密切注意封面故事的追蹤分析。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳說，Blackwell架構的AI晶片需求很瘋狂；台積電(2330)公佈今年第三季財報稅後純益3252.6億元創新高，展望第四季營收預估最高可達269億美元、季增約14.5%；鴻海(2317)GB200 NVL72款AI伺服器訂單被塞爆，在在顯示至2026年AI市場需求，呈現大幅成長的趨勢不變。
隨著新興AI科技產業大爆發，與AI晶片應用及商業化過程直接關連的CPO(矽光子)、FOPLP(面板級扇出形封裝)及CoWoS(台積電獨有的先進封裝)台股供應鏈個股更是直接受惠，已成為台股市場吸引資金投注的焦點概念族群股。
三大族群股籌碼換手再攻
理周研部指出，由於CPO、FOPLP及CoWoS概念族群股中的大型股，如台積電、聯發科(2454)、廣達(2382)、辛耘(3583)、光聖(6442)；弘塑(3131)、日月光(3711)、均豪(5443)；穎崴(6515)、萬潤(6187)、旺矽(6223)、均華(6640)、中砂(5443)等個股，因概念題材與營收業績，自今年7月以來，股價已經實質反應過幾波，且現階段股價已顯得過高及基期也已墊高，後續除非再有新題材加入，否則股價再上漲的空間已相當有限。而這些高價股若一旦面對突發性的非經濟因素干擾，如地緣政治衝突、美國總統大選結果等，投資人要承擔的風險也相對較高。
根據國內券商法人表示，從台股近期盤面來看，AI產業需求持續增溫，帶動台股AI相關產業供應鏈族群成為市場資金追逐的焦點，但從操作趨勢來看，前述三大概念族群股的操作及籌碼多集中於外資、投信及大戶手中，尤其是高價股，一般散戶實質進出的量相對有限。而在大型股籌碼相對集中的情況下，外資與投信法人對持有大型股有一定的部位要求，因此盤面土洋對做的戲碼經常上演，一進一出來回的成本也跟著墊高，相對也壓縮到獲利的空間。
上周介紹鴻準 台股大跌逆勢漲
台股與美股連動深，隨著政經情勢的變化，盤面上資金輪動的速度也很快，部份上述三大族群中有業績題材，且基期與股價低的個股，往往就成為市場資金輪動轉向投注的標的，其中又以外資部份表現最為明顯，近期外資手中除了保有大型股一定部位外，也積極展開「換碼(更換籌碼)」的動作進行佈局，以爭取更大的獲利空間。
有關市場三大法人近期展開的換碼動作，本刊上期封面故事「GB200出貨最大贏家」內容詳述鴻家軍GB200 AI伺服器供應鏈個股，於上周都有實質量價反映；其中符合股價低與基期低的鴻準(2354)，在看好後續出貨量的成長動能下，吸引外資連續10日買超，就是換碼佈局的最佳明證。
先進製程與先進封裝正夯
理周投研部表示，AI的生成與應用主要分成晶片與晶片模組，其中輝達Blackwell 架構GPU被譽為「地表最強AI晶片」，由台積電獨家提供客製4奈米製程製造，輝達為因應客戶的強勁需求，持續對台積電追加訂單，讓台積電有機會上調今年全年營收成長近30%目標。而GB200則是1顆Grace的CPU，搭配2顆B200的GPU靠堆疊在基板上，經過先進封裝成為一個AI晶片模組。
現行的晶片模組封裝計有台積電自家研發的CoWoS及FOPLP二大類，而CPO(Co-Package Optics)則是搭配矽光子技術的異質封裝，將交換晶片與光收發模組直接封裝在一起的應用方案，可以縮短傳輸路徑，在相同時間下資料傳輸量可提升8倍，並增加30倍以上的算力，可節省50%以上功耗。
因此，AI晶片的需求與供應量的增加，包括CPO、FOPLP及CoWoS的產能也會一併增加，因此從晶片設計(上游)，到晶片的生產製程、CPO、FOPLP及CoWoS(中游)，再到AI伺服器的產出(下游)，結合產業的上中下游形成一個龐大的AI產業生態體系，在AI新興科技風潮襲捲下，展望台股AI產業供應鏈前景自然是風起雲湧，不斷地向上推升。
聚焦CPO、FOPLP及CoWoS族群
理周投研部指出，晶片製程與封裝基本上可視為一體，尤其在先進製程上，為了確保自家核心技術價值，晶片製程近年也在積極進行封裝與測試的垂直整合工作，就如同台積電除了代工晶片製造外，更跨足CoWoS先進封裝領域，以確保晶片的市場領先地位，並在訂價上享有主導權。同時為了推動了矽光子技術的應用，利用矽光子技術在高速數據傳輸、低功耗和高集成度方面的優勢，台積電與日月光共同聯手號召成立「SEMI矽光子產業聯盟」，截至目前共計有超過30家相關產業夥伴加入，足證矽光子在AI業供鏈上的重要發展地位。
十二擋潛力股值得持續追蹤
本期封面故事特別針對CPO、FOPLP及CoWoS三大族群，挑選出基期低與股價低且兼具業績題材潛力的12檔個股(見表)，若以個股29日收盤價與本益比計算，其倍數從最低1倍到最高僅6倍，以高成長性的個股股價與本益比15至20倍計算，表列的相關概念個股在業績題材發揮下，極具成長空間，成為市場鎖定換碼的標的股。其中供應晶片堆疊基板的欣興(3037)，為CoWoS概念股一員，本期封面故事後的個股中有專題式的深入分析；同時，以半導體設備耗材及在精密晶圓傳載設備占有一席地位的晶圓代工設備供應鏈─瑞耘(6532)，封面故事後的專題也有詳實的介紹，值得一看。
