美中科技戰持續延燒，不久前才傳出中國計畫透過擴大補貼中芯、比亞迪與華為等特定廠商，各自領軍衝刺AI、量子運算、電動車、第三類半導體等新商機，還對台廠相關人才開出三倍薪資挖角。台灣半導體協會日前公布「台灣IC設計產業政策白皮書」示警，凸顯對岸競爭排山倒海而來。
白皮書中強調，台灣IC業全球市占第二，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業，以及中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，還有缺乏先進技術研發動能等四大危機。
聯發科董事長蔡明介同時預警，美國箝制中國發展半導體高階製程，反而讓中國資金流向未受禁令影響的成熟製程IC，台灣中小型IC設計業者首當其衝，呼籲政府推出完整的對策，並期待提供百億元資金協助本土IC設計業者。
去年年底，美國擴大管制中國高階晶片與設備，才讓晶圓代工成熟製程意外翻紅，因為陸廠緊急應變，改用更多的成熟製程晶片的堆疊或更改設計，取代單一高階製程晶片，為台廠成熟製程注入一波活水。如今，因為同一美中科技戰的理由，半導體成熟製程卻又開始拉警報，不得不對於中國的晶片自主化政策提高風險意識。
從全球產業生態的變遷看來，地緣政治衝突所引動的科技半球化、碎鏈化，顯然已嚴重威脅台灣半導體產業的優勢，從成熟製程開始，遭遇難以逆料的變數。
