台積電(2330)董事長張忠謀在日前法說會中提及，這次金融海嘯影響到全球半導體，但第1季最慘澹的情況已經過去，在經歷過景氣急速衰退之後，接下來半導體市場將進入緩慢的復甦，復甦將以略微向左旋轉的L型方式呈現。若由晶圓代工廠台積電、聯電(2303)、世界先進(5347)等營運接單來看，去年第3季後產能利用率急速衰退，在今年第1季達到谷底，但第2季後，晶圓代工廠的晶圓出貨量急增，較第1季平均增加120％，而第3季看來，晶圓出貨量仍可再季增10~20％不等。半導體市場景氣在這次的谷底區，出現了強勁的V型反轉，顯示景氣即將進入大復甦循環階段，在2012年之前，半導體市場都將維持成長態勢。然而若由需求面來看，上半年刺激半導體廠利用率快速回復，受惠於中國大陸的家電下鄉政策，而下半年可否續強，就得視歐美市場年底聖誕節旺季需求是否回復到正常水準。
#@1@#雖然包括高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)、博通(Broadcom)等晶圓雙雄大客戶，年中庫存水位均降至低點，但今年晶圓廠第2季及第3季的投片量大增，為第4季帶來不小的庫存修正壓力。據了解，聯電第4季的產能利用率看來已將下滑約10％。其中主因，就是第2季及第3季的客戶端重複下單(overbooking)情況一直存在，年底自然會減少對晶圓廠的下單。今年底、明年初的這段期間，短期內庫存修正在所難免，但因這波帶動景氣走出谷底的需求主要來自於中國、印度等新興市場，故隨著新興市場未來3至5年若仍透過政策刺激內需，半導體景氣將進入大復甦循環。
#@1@#放眼今年國內IC設計族群，表現最好的當然就是聯發科(2454)。今年第1季全球半導體廠均受創，只有聯發科表現依舊強勢。下半年進入手機銷售旺季，聯發科表現更是旺上加旺，第3季手機基頻晶片出貨量上看1億套，第4季雖然進入修正，但至少也可保持在8500萬套的水準。聯發科今年晶片出貨量上看3.5億套，再創歷史新高，等於全球銷售的手機中，有1/4是內建聯發科的晶片。聯發科帶動了龐大的低價手機市場浪潮，自然也為其他IC設計廠帶來商機。如聯發科為了解決飛索半導體(Spansion)淡出行動記憶體業務問題，已與晶豪科(3006)、力積(3553)、鈺創(5351)等配合，生產手機用多晶片記憶體模組(MCP)或NOR快閃記憶體。另外，手機用小尺寸面板需求強勁，LCD驅動IC廠如旭曜(3545)、矽創(8016)、奕力(3598)等今年營運表現相對上優於其他族群。至於與聯發科配合的電源管理晶片業者如致新(8081)、茂達(6138)等，第2季及第3季的營收也具10％以上成長動能。當然，手機賣得好，手機軟板廠如嘉聯益(6153)、台郡(6269)、台虹(8039)等也同步受惠。此外，今年是低價電腦成長年，Netbook或Nettop出貨量都很不錯。上半年全球Netbook出貨量就達800萬台以上，而下半年低價Nettop及All-in-One電腦也可望熱賣。低價電腦風行，對低價晶片組廠矽統(2363)來說是很好的機會，矽統今年第2季營收暴增逾2倍，下半年出貨量還有成長2至3成的空間。無線網路晶片也很熱門，受惠於802.11n晶片世代交替，瑞昱(2379)、雷凌(3534)近來出貨量急速大增，加上如仁寶(2324)、廣達(2382)、宏碁(2353)、華碩(2357)等Netbook及Nettop OEM廠，都是台灣業者，瑞昱及雷凌也成為802.11n晶片的最大供應商。低價電腦出貨創下佳績，其他零組件供應商也跟著吃補，尤其是鴻海(2317)今年決定跨入NB代工市場後，讓仁寶、廣達、緯創(3231)等代工廠，開始對外尋求鴻海以外的連接器等零組件供應商，造就了凡甲(3526)、良得(2462)、新日興(3376)、競國(6108)等被動元件、連接器業者訂單滿手，很明顯是鴻海排擠效應下的主要受惠族群。
#@1@#上游IC設計業者接單暢旺，晶圓代工廠投片量不斷拉高，後段封測廠第2季營收成長幅度僅5至6成，明顯出現落差，顯示上游IDM廠或IC設計公司先投片後，將晶圓存入晶圓存貨(wafer bank)，再利用後段封測產能調節出貨。但也因為如此，隨著上游客戶7月後大量釋出wafer bank至封測廠，下半年封測廠的營運表現將比上游更好。封測類股屬景氣循環概念，若反映明年景氣復甦，獲利至少還有增加5成的潛在空間，現在股價及本益比仍屬低檔區，適合中長期投資人逢低布局。今年封測廠中股價表現最強勁的業者，就是龍頭大廠日月光(2311)，其上半年每股淨利達0.02元，高於外資圈預估數字，而下半年受惠於國外大廠訂單回流，外資圈估下半年每股淨利上看0.9至1元。另外日月光董座張虔生在中國投資的鼎固地產，將回台灣上市，也讓日月光增添資產題材。包括了聯發科、瑞昱、高通、博通等業者，第3季對封測廠釋單最積極，另外來自英偉達及超微的繪圖晶片訂單，能見度已達11月後，而Netbook或Smartbook的ARM架構嵌入式處理器，訂單能見度已由10月延伸至12月初。封測類股下半年充滿接單題材。其中以日月光、京元電(2449)、頎邦(6147)、景碩(3189)等業者，營運最為穩健。
