分析ABF載板產業，要看技術層次領先的日廠，而日本載板龍頭廠IBIDEN後年擴產4成，加上AI與先進封裝趨勢帶動， ABF載板產業明後年展望樂觀。
隨著手機、網通、5G、車用、AI、伺服器的發展，對於高速運算的需求持續攀升，而實現高速運算除了CPU、GPU之外，最重要的是夾在晶片與PCB的IC載板，作為二者間的溝通橋樑。
IC載板又分為BT載板與ABF載板，BT載板主要用於手機、網通等消費型電子，ABF載板用於5G、車用、AI、伺服器等，較符合未來高階運算的需求。
全球IC載板主要廠商包括台灣欣興(24%)、南電(20%)、景碩(4%)，三家合佔48%的市佔率，其次是日本的IBIDEN佔17%、三星佔12%，欣興雖然產能市佔第一，技術層次以日本IBIDEN跑在前頭，因此，看ABF載板產業，不得不參考IBIDEN。
五月初，日本載板龍頭廠IBIDEN公告未來三年營運計畫，將在2025年擴充產能約40%，以因應英特爾(Intel)下一世代伺服器平台Birch Stream的需求，載板面積將較前一代的Eagle Stream擴大約六到七成，加上AI與先進封裝趨勢帶動，可見ABF載板產業明後年展望十分樂觀。
GPU晶片需求大 ABF載板成長潛力高
2020-2021年疫情期間，宅經濟拉動消費型電子需求，以及自駕車晶片高速成長，ABF載板供不應求，載板三雄營收、股價表現皆亮眼，直到2022年三月，FED鷹派升息，消費型電子產業急凍，去化庫存拖累BT載板及中低階ABF載板出貨量，到今年第一季營收普遍下滑，然而，車用、5G、AI、伺服器所需的高階ABF穩定增溫，將成為載板三雄今年營收主力來源。
今年初ChatGPT爆紅，發展生成式AI需要後端的AI伺服器，根據TrendForce統計，2022年全球AI伺服器出貨13.6萬台，預估2023年出貨14.6萬台，2022~2026年AI伺服器年複合成長率將達10.8%。
以一台1800億參數的GPT-3.5大型模型，需要的GPU晶片數量高達二萬顆，未來GPT大模型商業化所需的GPU晶片數量甚至會超過三萬顆，每一顆晶片都需要搭載ABF載板，需求量未來成長可期。高盛就預估，AI將會是ABF長線的成長動能。
看好AI對載板的需求成長，日本載板龍頭IBIDEN今年初宣布擴產，要在日本岐阜縣新工廠投資二千五百億日圓，藉此提高IC基板等產品的產能，更預計2024年在Gama Plant大幅擴充ABF載板產能，量產後總產能將較2019年提升2.2至2.3倍，主要針對資料中心、伺服器需求。
台灣載板三雄也不遑多讓，欣興今年新廠投資達到三百億元規模，主要鎖定準未來高速傳輸的AI伺服器及載板產品市場大量需求。南電今年支出約一百億元，啟動樹林二廠擴產計畫，全年將新增22-25%新產能，以爭取更多高階產品訂單。景碩今年資本支出達一百億元，針對ABF擴充三至四成的產能達每月40M的水準，預計今年第三季擴產到位。
受到NVIDIA AI急單湧進，載板三雄目前都有來自NVIDIA訂單，據了解，欣興在NVIDIA佔比約28%，景碩約15%，南電約10%，2023年ChatGPT、生成式AI風起雲湧，隨著資料中心的建置，未來三雄在ABF載板出貨可望持續增溫。
AI高層數大尺寸IC載板 以欣興32層技術層次最好
值得一提的是，人工智慧與高效運算採用高層數大尺寸的IC載板，就技術層次來說，欣興可做到三十二層，南電八至十六層、景碩僅十四層，因此，欣興在未來GPU運算衝刺可望再下一城。
觀察IBIDEN、欣興、南電、景碩的股價，可以發現都是從四月中突破平台整理之後，有一波的漲幅，理周投研部認為，載板三雄第一季營收普遍衰退，這一波的漲幅主要熱錢仍在市場上竄流，熱錢退潮，可能短線震盪，但隨著AI伺服器、電動車題材應用加持，ABF長線需求仍看好，載板三雄看長不看短，目前股價仍在低位階，是最佳入手的時機。
