7月18日蘇姿丰開講前一天，加權指數來到17401高點，低價電腦股如英業達、神達、宏碁、仁寶、和碩等開盤十五分鐘齊拉上漲停板，但九點半左右陸續打開漲停板，盤中出現7-8%的振幅，明顯在台積電法說會之前，進行獲利了結的訊號。
加權指數在9:45 am左右跌破第二象限撐壓甘氏角的17230點，波段支撐退守到17060點，略高於十日均線。在連續兩天量縮之後的創新高價，7月18日的盤中劇烈震盪視為多頭補量，終場4884.99億元成交值創波段新大量，短多要提防17401高點可能是穿頭破腳的平台修正的Ｂ浪高點。短線進入量滾量的格局，多空仍對決中，還看不到波段正式結束的訊號。
AI伺服器高速傳輸解決方案
沙烏地阿拉伯尋求後石油時代的積極轉型，以簽約金一億歐元、年薪二億歐元的二年合約簽下Ｃ羅打響沙國足球聯賽，效法杜拜發展觀光，除此之外，沙烏地王儲沙爾曼發下豪語，要在七年內讓沙國轉型為「遊戲和電競領域的全球樞紐」，投資130億美元打造AI資料中心，大摩也因此調高2023年全球AI伺服器出貨量預測。
在算力的成倍甚至是指數級增長下，伴隨而來的是目前通訊基礎設施使用的可插拔光學元件預期會在支援1.6Tb/s、3.2Tb/s或更高傳輸速率時遭遇極限，儘管CSP廠商著眼於高階網路交換器傳輸速率逐步往400G、800G靠攏，未來二至三年內光通訊收發模組傳輸需求提升，不過半導體系統的電器線路連接已日漸達到資料傳輸速度的極限，交換器大廠智邦指出，800G交換器必須搭配新的收發模組才能擴大800G交換器普及率，因此800G交換器+矽光共封裝(CPO)才是AI伺服器高速傳輸的解決方案。
華為在六月的第31屆中國國際資訊通信展，發布全球發布首款800GE數據中心核心交換器─CloudEngine 16800-X系列，正式開啟資料中心800G時代，交換器升級到800G將大量採用Super ultra low loss級別以上的銅箔基板，並採用32層以上PCB板，預計2023~2025年交換器市場PCB規模將達到23.38億美元、26.86億美元、30.89億美元。
楠梓電子公司滬電股份的營收有66%來自網通相關產品，應用於EGS級伺服器領域的產品已具備規模化量產能力，在高階數據中心交換器領域，應用於Pre800G(基於56Gbps速率，25.6T晶片)的產品已批量生產，應用於800G(基於112Gbps速率，51.2T晶片)的產品已實現小批量的交付。根據國金證券的研究指出，滬電股份2023~2025年歸母淨利潤將達到12億元人民幣、19億元人民幣和24億元人民幣，EPS 0.645元、0.974元、1.282元。
為了提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸帶寬等，輝達、超微、英特爾等高端AI晶片中大多選擇搭載高頻寬記憶體(HBM)。HBM通常是通過FCBGA封裝基板與GPU、CPU進行封裝。由於AI伺服器、HPC等新應用帶動先進封裝(COWOS)需求增加，下半年面臨產能不足，因此傳出輝達取得足夠的COWOS產能，而超微的MI300X晶片生產恐受到影響。
COWOS將CPU、GPU與HBM記憶體等功能，封裝在ABF載板之上，置放最底下的ABF載板，則會因應乘載之封裝後的晶片組面積變大，需要傳輸的資料量增、線路佈線更為密集等，採用的ABF載板也是更為高階的板材。
一顆AI伺服器用H100晶片底下用一塊ABF載板的話，ABF載板層數12~16層、面積55*55mm2。預估2024年AI伺服器的出貨量可望倍增，對於當前ABF載板的供需，可望從供過於求轉變成供需平衡。
ABF載板2022~2025年年均複合成長率為29%，未來三年ABF單位／面積需求之年均複合成長率為28%，主要來自於GPU封裝技術的提升。2022~2025年間ABF產業90%投入在高端產能的建置，生產12層以上的ABF載板，高端ABF產能年均複合成長率為56%，將更優於產業平均成長性。
欣興為全球最大IC載板廠，佔55-60%產品組合，其中ABF載板佔80%以上，上半年因中低階ABF載板需求保守，下半年重回成長，2023年稅後EPS約9.9元，明年稅後EPS預估為16元。
