從2007年蘋果(Apple)推出iPhone 3G手機之後，行動通訊的時代就宣告來臨，依照Gartner預測，2009年全球手機需求量為11.7億台，靠著智慧型手機熱賣，3G手機比重提升7成；換言之，去(2009)年一年，10支手機中就有7支是3G手機，而這一切的功勞都是來自於中國大陸的3G市場。根據中國商務部最新數據，雖然中國3G發展剛邁向第2年，但政府主導下的3G市場快速成長，估計今年中國3G手機的銷量將較去年暴增6.5倍。拓墣產業研究所進一步點出3G大爆發的三大引擎，包括：中國政府的強力加碼補助；中國移動主攻大陸自訂的TD-CDMA的3G規格，用戶人數大幅成長到2500萬戶；各大手機廠商及上下游產業鏈，都將產品重心向3G轉移。
#@1@#隨著中國3G進入高速起飛期，也為手機市場帶來新的活水，預估2010年3G銷量將由530萬支暴增至4000萬支，3G累計用戶數更將從1500萬戶跳升到7100萬戶，整體手機市場銷量也調高到2.8億支，顯示中國3G市場爆發成長時刻已經來臨！就連昔日席捲中國山寨手機的聯發科(2454)董事長蔡明介，都將2010年定位為「3G轉換年」，積極卡位3G市場。不過，從2G轉換至3G，要符合智慧型手機大螢幕的趨勢，又要符合輕薄短小的時尚造型，讓許多關鍵零組件都必須有重大的轉變。例如2G手機需要一顆功率放大器(PA)，2.5G手機需要2顆，3G手機需要4顆。愈高階的智慧型手機需要愈多的零組件，包括手機晶片、通訊元件、手機載板、金屬機殼等，在3G市場的大爆發下，成長動能強勁。在手機載板部分情況亦是如此，全球最大手機晶片商高通(Qualcomm)，覆晶基板使用比率就從2009年的5％，一路提升至今年的30％。在台灣，目前景碩(3189)占高通覆晶基板的比重高達5至6成，穩居全球最大覆晶基板廠商地位，全球市占率逼近40％，將是這波3G轉換潮大贏家。權證部分，兆豐A2(03320)的景碩權證，履約價格為79.1元，剛剛轉入到價內，使得槓桿比例快速拉升，加上最近景碩股價整理即將結束，只要接下來隨著業績起飛，兆豐A2將有倍數的成長。至於被動元件也傳出嚴重缺貨，已經2年沒有亮相的禾伸堂(3026)董事長唐錦榮表示，從去年6月起，被動元件就開始出現大缺貨，主要原因是今年行動通訊等新應用的誕生。一般來說，3G手機比傳統2G手機的線路更為複雜，因此能將電阻、電容、電感等被動元件使用上需要更多，燒結在同一片基板內的低溫陶瓷共燒占有率，也將大幅提高。這部分，被視為聯發科供應鏈一環的璟德(3152)，已經順利研發出3G相關系列產品，預計第2季起即可開始放量出貨。由於3G不論在模組及整合元件等產品的單位用量，都較2G增加且價格更高，在新訂單持續湧入，璟德隨著聯發科出貨攀升，累計前2月營收已達到2.24億元，較去年同期大幅成長1.6倍，成長動能十分強勁，估計今年營收將是一季比一季好，全年營收及獲利都將高度成長。
#@1@#關於璟德權證部分，本期精選出最具有爆發成長性的3檔權證，其中永豐UW(70338)的行使比例為1：0.02，這也使得權證的價格非常便宜，不到1元，相當適合以小搏大的投資大眾，加上目前剛剛進入價平水準左右，使得槓桿效果開始顯現出來，且隨著法人一路鎖單璟德，後市爆發成長性備受看好。蘋果iPhone問世後，的確帶動手機革命，鎂鋁機殼大廠可成(2474)董事長洪水樹就表示，智慧型手機隨著3G市場快速崛起，特別是受到蘋果iPhone的極簡風與輕薄、大螢幕設計的影響，在框架上必須要採用金屬元件。所以採用鋁材質機殼量比例相對增加，目前整體金屬機殼比重已提高，加上產品成本下降，預估出貨將呈現倍數成長。本期也列舉出5檔可成權證，目前都已經進入價內，風險性降低許多，但槓桿效果放大，具備以小搏大特性。此外，3G市場帶來的大驚奇，還包括讓10年沒有缺貨問題的PA元件，傳出供給不足的缺貨現象。目前，砷化鎵晶圓廠為主的宏捷科(8086)接單更已直達下半年，在產能有限的情況下，PA缺貨問題恐會延續到年底，激勵股價掛牌以來一路創新高，從15元漲到50元，非常驚人。相較宏捷科股價已有倍數漲幅，主力業務為PA測試的全智科(3559)，因3G市場升溫，獲利能力將快速提高。市場預估，隨著全智科單月營收提高至8000萬元以上，毛利率將從原本的22％升至30％，2010年的獲利有機會恢復到2008年之前的榮景，近期相關權證紛紛大漲。
