21日聯電(2303)新竹聯合辦公大樓湧入大批媒體，因為原本在業務上不太搭軋的日本DRAM大廠爾必達(Elpida)社長坂本幸雄、力成(6239)董事長蔡篤恭聯袂來訪，並將由聯電執行長孫世偉共同發表新技術合作案，當天3人已經接連針對此案開了一早上的會，記者會安排在下午3點40分，因此從會議室步行到記者會場時，3人中大概就屬年紀較輕的孫世偉仍精神奕奕，坂本幸雄與蔡篤恭則略顯倦容。
坂本幸雄、蔡篤恭與孫世偉此次主要宣布共同投入3D IC的製程技術TSV(直通矽晶穿孔Through-Silicon Via；TSV)，未來在進入28奈米製程時就會開始有機會進入量產階段，初期產品可能會用在手機領域上，但預計最快也要至2012年才會量產，也就是說，三方的合作案要至後年才會對營收有挹注。
3人透露，隨著3D內容與產品的大幅增加，且消費者接受度愈來愈高，因此從客戶端早對3D IC整合的需求與要求激增，尤其對於包括邏輯+DRAM介面設計、TSV結構、晶圓薄化、測試與晶片堆疊組裝等，這項技術預期能增加成本上的競爭力，改善邏輯良率效應，並且加速進入3D晶片市場的時間。
聯電過去專注在邏輯IC晶圓代工製造，爾必達則在DRAM研發上有專攻，力成則在DRAM封裝測試上擁有多項技術，此次三方合作共同投入3D IC產品的研發，從3人臉上可以清楚看到3D技術應用才正要啟動，末端產品預計還要再夯幾年呢！
