中國砂輪企業股份有限公司(股票代號1560，以下簡稱中砂)，成立於1953年，2005年股票上市，實收資本額(2023/2/23)新台幣14.4億元，全球員工人數近2200人，台灣近1800人，在台灣有五個廠區(鶯歌、樹林、湖口、竹北與竹南廠區)，泰國有一個廠區。
2023年三大事業部主要產品及營收占比分別為：ABU砂輪事業部(鶯歌廠)20%、DBU鑽石事業部29%、SBU晶圓事業部52%；子公司包括KTC(泰國)以及鴻記工業(台灣)，都是經營砂輪事業。
技術與產品的特色與優勢
中砂是從磨石頭，到磨半導體歷經七十年的成長。
．「磨」的核心技術
1953年以「你好、我好、大家共好」的理念設立，以砂輪旋轉研磨，從早期輕工業研磨用砂輪，進化到精密零組件的研磨砂輪技術，再提升到光電產業用的鑽石砂輪，研磨出鑽石碟與矽晶圓；「磨」是中砂的核心技術。
．產品屢獲肯定
不論砂輪、鑽石碟、再生晶圓都榮獲國家品質獎。產品行銷全球五十多個國家、八千多家客戶。
．多元技術產品完整
砂輪技術的製造與開發，包括早期磨豆漿、木材食材加工，到精密零組件、航太、半導體產業都有中砂研磨的技術。技術包括先進的陶瓷法、樹脂法、金屬法，以及電鍍砂輪，產品線完整且提供一站式的服務。
．鑽石碟技術奠定半導體材料基礎
中砂的鑽石碟技術，為半導體的晶圓傳遞奠定材料基礎。
．再生晶圓技術發展循環經濟
再生晶圓技術協助客戶發展循環經濟，降低生產成本，提供半導體矽晶圓的再生服務。
．測試晶圓技術提供材料加工
此外，並提供次世代晶圓加工製程，提供測試晶圓半導體相關硬、脆材料加工服務。
三大事業體與產品
中砂的事業體包括砂輪事業部、鑽石事業部、晶圓事業部；另設有泰國子公司負責砂輪業務，台灣子公司鴻記工業也是負責砂輪業務。
．鑽石事業部的客戶營收狀況
中砂鑽石事業部的客戶50%以上來自於台灣單一最大客戶，2022年第四季占比53.52%，2023年第四季營收占比高達55.24%。台灣其他客戶約占近15%，海外客戶占近15%。
．鑽石事業單位先進製程營收狀況
2023年第四季鑽石碟的銷售，其中五奈米鑽石碟銷售營收季成長31.5%，三奈米鑽石碟銷售季減少-17.2%。
．先進製程(低奈米)鑽石碟營收占比較高
以單一指標客戶鑽石碟的營收占比以三奈米33.9%最高，超過三分之一強。其次，則以五奈米營收占比20%最多，再其次是七奈米營收占比12.6%。
．成熟製程(高奈米)鑽石碟營收占比較低
八奈米、十六奈米以及二十八奈米的成熟製程營收占比都低於10%，分別是9.2%、8.1%及9.9%。而四十五奈米的成熟製程營收占比已經低到0.1%。
2023年營運概況
．2023年第四季營運概況
中砂2023年第四季合併營收15.9億，QoQ -3.3%，雖比第三季略減少，但毛利率仍維持32 %，且營業淨利率17.2%，高於第三季的17.0%。
第四季受台幣升值影響，外幣兌換與評價減少約六千六百萬台幣，第四季每股盈餘(EPS)為1.11元。
．2023年全年營運狀況
全年營運各個事業體以晶圓事業部所占的營運比例較高為52%，其次是鑽石事業部29%，再其次是砂輪事業部12%；另外兩個砂輪事業體包括泰國子公司及台灣子公司，營收比重分別是6%及2%，都低於10%。
晶圓事業部所占營運比重超過一半，營運的減緩程度比較低，大約持平狀態(-0.6%)，公司全年營運63.8億元，比前一年略減5.2億元，減緩程度低於8%(僅-7.6%)，符合預期。毛利率30.4 %，EPS將近6元(5.91元)。
合併營收YoY減緩-7.6%，與2023年整體半導體市場衰退9%相比，相對於整體半導體市場表現抗跌。
．各事業體成長狀況
2023年各事業體中以鑽石事業部成長15.1%幅度最大。2023年第四季受惠鑽石碟客戶成熟製程需求緩步回升，季增7.4%。
另外兩個事業體，去年第四季砂輪事業部受到工具機及機械業等客戶砂輪需求持平；晶圓事業部受到再生晶圓及測試晶圓持續產能滿載，部分產品平均單價下跌以及匯率影響並沒有成長。
由上可知，去年第四季中砂各事業體，以鑽石事業部營運屬於成長狀況，其他兩個事業部包括鑽石事業部以及再生晶圓事業部，如果恢復成長，則中砂的成長動能將會更強。
．第四季晶圓事業部產品營收分析
晶圓事業部營收是中砂主要營收來源，占比50%以上。2023年第四季整體營收7.86億元，比第三季微減8%，主要係因為測試晶圓平均單價下跌，營收比重為35.1%，季減緩約5ppt。
晶圓事業部68吋月產能15萬片、12吋月產能30萬片，高階製程占比三點五到四點五成。
．第四季砂輪事業部營運概況
2023年第四季砂輪事業部的主要對象是工具機以及機械業客戶，第四季相較於第三季營收微幅減少2.2%，主要是因為傳統庫存消化速度放緩。
．第四季鑽石事業部營運概況
鑽石事業部主要產品90%來自於鑽石碟，成長7.4%，單一客戶三奈米占比有七成，五奈米QoQ成長比較多達31.5%。
預期先進製程客戶逐漸在轉換中，2024年三奈米需求將持續增加。
2024年一月營收概況
一月營收545,065千元，比起去年十二月營收513,982千元，月增6.05%，較去年同期470,383千元，年增15.88%。
第一季因為二月份工作天數減少，預期營收將持平上一季，預計今(2024)年度將呈現逐季增加，營收與去年差異不大。
技術優勢
中砂的研磨技術在半導體製程中，從晶圓材料、IC元件製造、IC封裝都扮演重要的角色。
．囊括半導體上、中、下游
在半導體上游(材料)、中游(IC元件製造)、下游(IC封裝)都有提供研磨產品，分別說明如下：
晶圓材料：晶棒外圓磨砂輪、倒角砂輪。
IC元件製造：測試與再生晶圓、CMP鑽石碟。
IC封裝：減薄砂輪、精力切割刀輪、磨刀板、3D封裝研磨砂輪、ABF載板壓頭。
．半導體製程的研磨產品占營收大宗
中砂在2022年半導體相關產業營收合計53.3億元，占合併營收77%，其中測試與再生晶圓營收33.3億，CMP鑽石碟營收18.6億，合計51.91億，占比97.37%。且毛利率高達41%，高於整體平均毛利率36%。
．測試與再生晶圓技術特色
中砂的測試與再生晶圓製程特色，是以延性磨輪加工取代傳統研磨加工，以降低加工的變質，減少化學藥品污染，提高加工精度，是最先進的再生晶圓製程。
成長動能
2023年合併營收63.8億台幣，EPS 5.91元，股利配發4元(現金2.5元、資本公積配股1.5元)。
．2024年展望
2024年全年目標成長10%，毛利率維持32%~38%之間，營業淨利16%~22%之間。
．三大事業體成長動能
．砂輪事業部成長動能
砂輪事業部受到傳產及機械工具機客戶需求緩慢回升，營收預期比2023年成長高個位數到十位數。
．鑽石事業部成長動能
鑽石事業部的先進製程，大客戶所用的先進製程鑽石碟出貨預期將逐季增加，加上邏輯成熟製程，以及記憶體客戶的產能利用率提高，2024年底前單月鑽石碟產量有機會超過35,000噸。即便客戶提出五萬顆的需求，產能足以支應客戶需求。
預期銷售成長超過35%，維持較高成長的事業單位。
．晶圓事業部成長動能
再生晶圓總產能包括十二吋的30萬片、八吋的15萬片，預估全年產能持續滿載狀態。
因為測試晶圓平均單價下跌，預期2024年營收相對於去年是持平，或是個位數的減緩。
．二奈米研發中
與大客戶合作持續開發，營收占比約三至四成在成熟製程，三奈米占比七成。
二奈米合作開發中，尚未估列年度營收，二奈米如果研發成功，越是先進製程耗材使用量越多，中砂技術具有競爭力，可以取得較高的市占率(ex.80%)。
．與美光合作預期產生效益
美光在台扶植國內廠商，提供補助給台灣廠商。
中砂與美光合作在寬頻記憶體(HBM)、Hinet、GPU廠商併購等相關製程，美光已經開放，未來合作順利將會產生效益。
．熊本半導體商機
中砂已有部分出貨給熊本半導體廠商所需要產品，特別是先進製程是中砂的強項，日本熊本在半導體相關所需的核心技術，中砂具備強項的優勢，在研發上都能跟上腳步，未來將有機會逐漸貢獻更大的商機。
