鑫科(3663)自6月底股價在45元上下飆升突破100元以來，本月被ETF選股機器人選中為投資組合成分股。
鑫科主要業務與半導體製程的金屬材料密切相關，包含薄膜製程用管型靶材，以及貴金屬加工與回收精煉。此外，鑫科還生產具特殊功能的合金，如抗腐蝕和輕量化的合金，廣泛應用於生醫和航太產業。
2024年6月，鑫科合併營收達到4.99億元，年增164.51%；7月營收5.00億元，年增138.27%。自5月併購中鋼精材並取得70%股權後，鑫科基本面指標顯著提升。從營收報表來看，併購後便開始認列中鋼精材營收與獲利，中鋼精材每月平均營收約為新台幣2.5億元。
中鋼精材主要生產純鈦及鈦合金與鎳基合金，這兩類特殊合金占其總營收約80%。其產品型態涵蓋厚板、捲帶、棒材和管材，應用領域包括電子、化工、航太、油氣及運輸等。此外，中鋼精材近期接獲手機用鈦邊框訂單，並成功開發出用於鋰電池的銅箔。
關於FOPLP技術，鑫科提供FOPLP(面板級扇出封裝)用的合金載板，尺寸為700mm x 700mm，合作對象包括台灣面板客戶及歐洲半導體客戶，且目前為獨家供應商。今年上半年出貨量約為300片，主要因應歐洲半導體客戶提升規格的需求，預計下半年出貨量將提升至900至1200片，2025年全年有望達到2400片。未來，鑫科也有望向台系晶圓代工廠供貨。
近期這支個股火熱的原因，主要是併購議題以及FOPLP封裝技術的題材，與上週我們介紹的CoWoS應用產品有所不同。垂直堆疊的CoWoS封裝，主要運用在先進製程的AI運算晶片與AI伺服器處理器晶片封裝，FOPLP技術則主要應用於成熟製程的車用與物聯網電源管理IC等。兩種封裝技術的應用範疇不同，但都屬於當前市場的主力產品，值得關注。
