隨著網路環境的成熟，如3G上網及無線WiFi網路環境的普及，過去被束之高閣的雲端運算(Cloud Computing)概念再次興起，並成為未來10年內的市場顯學。對很多人來說，雲端運算是個很虛擬的概念，而現實生活中，已經有很多東西是採用雲端運算架構或概念在進行，最明顯的案例就是當紅的線上遊戲，當許多人一同登入後，可以共同進行互動，雖然部分遊戲執行程式是在終端進行，但資料存取及運算卻是在遊戲商端的伺服器中進行。而現在，隨著智慧型手機及平板電腦等可攜式電子產品開始躍居市場主流，且這些終端雲運算效能的提升，如採用NVIDIA的Tegra2或高通的Snapdragon等雙核心ARM架構應用處理器，已可先行處理終端的需求，再上傳到系統端進行所謂的遠距運算，所以雲端運算市場商機的浮現，現在才剛開始進入起步階段。伺服器新商機要讓雲端運算的生態系統成形，最主要當然是得建立龐大的伺服器及資料中心基地，事實上，自去(2010)年下半年以來，英特爾(Intel)就一直強調伺服器及資料中心採用的高效能處理器，銷售情況一直強勁成長中，當然對伺服器及工作站製造廠如戴爾(Dell)、惠普(HP)等來說，企業端建置採購伺服器及建立資料中心的需求愈來愈大，而廣達、仁寶、英業達等ODM廠受惠最大。但雲端運算所需的伺服器跟一般常見的仍有很大不同，由於處理器的高速運算需要大量耗電，因此要讓所有雲端服務在伺服器上運算，又要能有效降低功耗，因此包括立錡、致新、茂達等類比IC廠，已開始推出對應的新產品。要能降低伺服器的運算功耗，有許多新的電源管理機制在進行，過去傳統的互補金氧半場效電晶體(MOSFET)及電源管理IC已經不適用，包括絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)或超接面互補金氧半場效電晶體(Super Junction MOSFET)將躍居市場主流，高階市場則會朝向高電壓CoolMOS等產品發展。台灣業者如立錡、致新等，下半年已經開始對ODM及OEM廠送樣，明(2012)年新產品將開始出貨並挹注營收。另一個值得注意的，就是傳統硬碟在需要高速運算的雲端環境中，損害率不斷上升，所以用NAND快閃記憶體製造的固態硬碟(SSD)，就成為雲端運算環境下成長幅度最有看頭的一塊市場。雖然現在SSD的價格仍是同容量硬碟的一倍以上，但NAND晶片價格的快速下跌，SSD取代傳統硬碟的趨勢已經成形，台灣最早布局SSD控制晶片的群聯及安國，未來也將是雲端運算環境改變下的主要受惠者。終端雲強調創新服務對終端雲來說，智慧型手機及平板電腦等產品，硬體架構與傳統電腦或手機沒有改變太多，其實打開蘋果的iPhone或iPad來看，只是加入了觸控螢幕，及內建高運算且低功耗的ARM架構應用處理器。所以，雲端運算最大商機不在於手機或平板電腦賣了幾千台，而是終端雲要接入雲端運算系統時，誰能提供創新服務，誰就能贏得最大商機。而在目前的雲端服務中，蘋果在今(2011)年全球開發商大會(WWDC)中，已經宣布要推出iCloud新服務，讓iPhone、iPad、iPod Touch及Mac電腦緊密整合，一旦某個裝置的內容改變，即可立即透過iCloud無線更新至所有裝置。iCloud打造成一個雲端儲存與串流服務平台，無疑為蘋果用戶解決了最令人頭痛的裝置間資料同步問題。而Google其實也力推雲端運算環境及服務，其推出的精簡版小筆電Chromebook就是想要切入企業端的雲端服務，但Google最讓人感興趣的，卻是Google Wallet行動付款服務，讓智慧型手機透過結合金流體系與近距離無線通訊(NFC)技術，電子錢包的夢想終於實現。台廠介入NFC技術的廠商很少，因為此一市場規格都由國際IDM大廠如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等制定，不過，台灣矽智財授權廠商力旺電子，則是唯一的受惠者，因為力旺電子的嵌入式快閃記憶體(embedded Flash)技術，正好是NFC技術的製造關鍵。而力旺不僅授權台積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)等晶圓代工廠，這項技術也傳出授權給高通使用的消息。影音串流新應用受重視而終端雲另一個賣點，就是串流(streaming)影片播放、音樂服務與擴增實境(AR)等各式各樣雲端應用服務的興起，這些新服務都不算是新技術，但是卻因為利用了創新應用，反而受到重視。以應用面最大的串流技術來說，無線串流視訊的晶片商機已經浮現，包括聯發科、瑞昱、雷凌等業者都已推出解決方案。現在的無線影音串流技術可分為3大派，包括由WiFi延伸的WiFi Display及英特爾(Intel)主導的WiDi技術，以及與WiFi合作的WiGig等，第二是由WHDI聯盟主導的WHDI傳輸技術，第三則是WirelessHD聯盟力拱的WirelessHD技術。其中，利用WiFi的WiGig合流的技術，因為是建立在現在無線網路環境使用的2.4GHz及GHz頻段中，且可採用高頻的60GHz頻段，被視為最有潛力的技術。聯發科及瑞昱均已加入WiGig組織並著手進行WiFi無線串流晶片的開發，聯發科在合併雷凌後，未來配合3G及3.5G手機晶片開發將可與高通一樣，提供完整解決方案給手機業者或其他可攜式電子產品供應商。瑞昱則是與英特爾合作開發WiDi，未來將可受惠於英特爾平台推廣，在高速寬頻晶片市場中成功卡位。
