家登精密站穩光罩傳載市場，市占率達60％後，將大舉進軍晶圓傳載市場，營收比重將逐年提高，規劃3年內與光罩傳載達五五波。專注光罩與晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)將於9月2日掛牌上櫃，該公司高階光罩鋼材載具銷售全球第一，目前更積極投入晶圓載具市場開拓，且與台積電共同合作，已成為國際18吋半導體設備製程研發廠商之一，預料將成為未來業績成長動能。董事長邱銘乾表示，隨著半導體高階製程邁進及資本支出增加，晶圓傳載占整體營收比重將逐年增加。以下是專訪概要：上半年毛利率高達46％《理財周刊》問(以下簡稱問)：對於第4季與明(2012)年訂單能見度看法如何？邱銘乾答(以下簡稱答)：儘管多家半導體大廠對第3季景氣看法持保守態度，不過，高階光罩訂單至明年第1季表現都相對穩定，現階段訂單確實有往後遞延現象，但並非砍單，這要特別說明。整體來看，公司業績表現應該還是優於半導體整體產業，也就是說，根據調查機構估今(2011)年半導體產值規模年增長幅度是8.6％，家登會高於這樣的水準。問：第1季公司毛利率僅38％，上半年達46％，顯然第2季毛利率有超高表現，原因為何？未來毛利政策如何？答：今年第1季因有一次性費用攤提以及銷售產品組合差異造成毛利率大幅下降，第2季這個問題已經不存在，因此毛利率恢復過去水準。家登過去3年毛利率維持在51％、47％與48％，今年上半年46％。除上述原因外，全球原物料價格上漲也是造成毛利率稍降因素，但尚能維持一定水位。家登能夠維持高毛利主要是有專利保護與客製化產品不斷推出所致，這是公司主要競爭核心，目前已取得專利共有110件，其中，光罩傳載有85件，晶圓傳載有10件，18吋則已取得5件專利，這些是競爭者無法跨入的門檻，也是客戶對產品認同度高的重要原因。將提升晶圓傳載營收比重問：家登擴廠計畫以及目前產品認證進度，未來產品營收比重調整規劃為何？答：家登樹林廠現主要以光罩傳載產品為主，而興建中的1900坪南科廠，主要生產晶圓傳載產品，包括6吋~18吋相關解決方案，尤其12吋與18吋產品需求空間要大，南科廠可以符合需求，且隨著半導體製程逐步朝28~22奈米挺進，原樹林廠產線不適合，因此南科廠未來將接替公司第2階段業績動能大成長任務。目前正進行18吋(450mm)FOUP研發與認證，若順利取得認證，未來對營收貢獻有很大幫助。根據資料，光罩傳載市場規模約2億美元，晶圓傳載則有高達4.5億美元，家登現在光罩傳載市占率已達50~60％，占整體營收比重36％，反觀晶圓傳載僅占營收0.6％，因此未來發展與成長空間相當大，尤其南科廠營運後，會是晶圓傳載占營收比重逐步提高的開始。另外，公司也已經跨入太陽能晶圓傳載市場，還會更進一步投入LED的傳載領域，未來這些都是公司提升營收與獲利的政策與方向。問：產品研發方向與策略以及專利布局規劃為何？答：關鍵材料傳載產品需不斷創新與專利保護才能致勝，這是公司一直秉持的態度與策略方向。尤其18吋晶圓相關傳載產品的創新與開發是擺脫競爭最佳利器，投入研發費用比重達10％就是這個原因。至於專利布局如前述外，尚在申請光罩傳載解決方案有44件，晶圓傳載解決方案有55件，機台設備已取得14件，申請有26件，屆時結合產品創新與專利保護雙軌策略，能讓公司營運更完善。問：公司股利為何？負債比與現金流入情況如何？每年資本支出高低狀況？答：去(2010)年公司派發1.7元股票股利，未來傾向現金股息比重會較高，當然不希望進入資產市場後股本膨脹太快，其次是每年資本支出不大，且負債比僅30％，每月淨現金流入相當穩定，機器設備許多預收款早已入帳，但因設備尚在庫存未交貨完成，因此會計帳目仍列在負債的預收項，整體財務相當健全，股利政策也持平穩派發原則。
