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英特爾即將推出新款中央處理器Ivy Bridge，搭載的第二代Ultrabook也一同亮相，低迷多年的電腦大廠今年可望絕地大反攻。中央處理器龍頭英特爾年度大戲即將在四月底登場，新一世代採用二十二奈米及３Ｄ電晶體架構Tri-Gate技術的新款處理器Ivy Bridge，將在四月二十九日正式解除銷售禁令，也就是說，四月二十九日一過，ＯＥＭ電腦大廠就可以上架銷售內建Ivy Bridge處理器的主機板、桌機或筆電，搭載Ivy Bridge處理器的第二代Ultrabook也會正式開賣。砸重金研發 希望一舉拉抬買氣對宏碁(2353)、華碩(2357)、聯想、惠普、戴爾等ＯＥＭ電腦大廠來說，英特爾今年推出的Ivy Bridge中央處理器及Ultrabook新概念，將是能否由低迷多年的電腦市場景氣中脫穎而出的重要一戰。因為除了蘋果超輕薄筆電MacBook Air銷售持續拉高，平板電腦及智慧型手機熱賣，或多或少仍壓抑了筆電的銷售。為了協助ＯＤＭ及ＯＥＭ廠轉型，增加Ultrabook新功能之際，又能有效控制成本，英特爾去(二○一一)年在台北國際電腦展推出Ultrabook概念後，也投下三億美元成立Ultrabook研發基金。由於英特爾過去幾年也曾試著要推出輕薄型筆電搶占市場，當年結合了宏碁、華碩、SONY等業者推出的消費型超低電壓版(ＣＵＬＶ)筆電，但因市場接受度低，最後失敗收場。此次英特爾自掏腰包為ＯＤＭ及ＯＥＭ廠提高研發力道，顯然是為了要以Ultrabook一戰拉抬全球電腦買氣。英特爾每兩年會推出全新微架構的處理器晶片，每兩年也會進行一次製程技術的微縮，相互交錯來推進處理器產品符合摩爾定律的發展。Ivy Bridge大改造 全面升級去年推出的Sandy Bridge處理器是全新設計架構，採用三十二奈米高介電金屬閘極(ＨＫＭＧ)製程生產，最大的改變是將南橋及北橋晶片整合為一。而今年主打的Ivy Bridge雖然微架構與Sandy Bridge相同，但製程技術已微縮到功耗更低的二十二奈米，並是英特爾首次將３Ｄ架構電晶體應用在生產當中。由此來看，Ivy Bridge並無太大吸引人之處，但近兩年來行動裝置銷售暢旺，筆電成長趨緩，英特爾要用Ivy Bridge與Ultrabook衝破市場發展的重重壓力，所以很意外地將Ivy Bridge規格進行了全面升級，這在英特爾行之多年的鐘擺戰略計畫中，就顯得十分特別。Ivy Bridge最大的改變，就是將傳輸介面全面升級為「333規格」，包括支援USB 3.0傳輸介面、支援SATA 3.0高速硬碟傳輸規格，以及支援才剛底定規格的PCI Express 3.0匯流排規格。在儲存裝置的傳輸介面，由SATA 2.0升級為SATA 3.0，資料傳輸頻寬也由原本每秒三ＧＢ提高一倍到每秒六ＧＢ。最令市場興奮的，則是英特爾終於將USB 3.0原生內建在Ivy Bridge平台中，傳輸頻寬由每秒四八○ＭＢ大增十倍到每秒五ＧＢ。由此來看，Ivy Bridge處理器的資料處理能力，已全面走向每秒五ＧＢ以上的速度時代。第二代Ultrabook一改電腦生態系統此外，英特爾主導的超高速傳輸介面Thunderbolt產品，去年只用在蘋果電腦中，但今年將把Thunderbolt產品當成選配，與Ivy Bridge處理器平台一同銷售，還計畫年底前就正式推出光纖版Thunderbolt。英特爾不僅改變了傳輸速度，也大幅升級繪圖晶片核心，去年Sandy Bridge只內含DirectX 10.1的繪圖晶片核心，但今年Ivy Bridge已升級到DirectX11的主流規格。另外，無線網路的升級也具吸引力，除了WiFi之外，英特爾也把自行主導的無線視訊通訊(WiDi)技術整合在新平台中。除了Ivy Bridge規格大升級，Ultrabook也有了很大的規格變革。首先，過去筆電很少應用到ＮＡＮＤ快閃記憶體固態硬碟(ＳＳＤ)，但未來Ultrabook將改以ＳＳＤ為中心，ＯＤＭ及ＯＥＭ廠可以單純採用ＳＳＤ，或是改用整合ＳＳＤ及傳統硬碟(ＨＤＤ)的混合型硬碟，取代過去以ＨＤＤ為主的情況。由於微軟今年下半年就要推出新版Windows8作業系統，很明顯地，微軟Windows8向行動裝置發展趨勢靠攏，除了提供英特爾或超微(AMD)等x86處理器平台使用，也首度要推出支援ARM架構應用處理器的極簡型電腦平台。所以，英特爾要讓Windows8成為最大助力而不是阻力，唯一能做的，就是傾全力將Ultrabook打造得更具運算效能，也能吸收更多行動裝置的特性。在此之際，英特爾也將平板電腦或智慧型手機中的特別功能，陸續納入Ultrabook。據英特爾交給ＯＤＭ及ＯＥＭ廠的第二代Ultrabook參考設計方案，新加入功能包括行動付款的近場無線傳輸(ＮＦＣ)功能，導入環境光源感測器及距離感測器等光感測ＩＣ等，也建議各廠內建加速度計、陀螺儀、電子羅盤、壓力感測器等微機電元件。功能翻新 媲美行動裝置再進階英特爾在Ultrabook中加了許多新功能，包括快速啟動技術，能夠自動更新電子郵件及社群網路訊息的智慧連接技術，確保個人安全性的身分辨識保護技術及防盜技術等。而為了讓Ultrabook市場更聚焦，也決定調整Ivy Bridge產品定位。英特爾過去針對筆電推出的處理器，可依功耗區分為標準電壓版(ＳＶ)、低電壓版(ＬＶ)、超低電壓版(ＵＬＶ)等三大塊，現在將取消ＬＶ產品線，未來只剩下標準效能版(ＳＰ)及應用在Ultrabook中的極限效能版。產品線的集中化，英特爾也自信滿滿，今年一定可以加速Ultrabook世代交替，年底占比將可達到四○％，明年更將上看六○％。正因為英特爾將Ivy Bridge及Ultrabook規格都大幅變動，過去十年穩定發展的電腦生態體系也出現極大變化。除了南電(8046)、嘉澤(3533)及鴻海(2317)、立錡(6286)、健策(3653)等英特爾概念股持續受惠外，英特爾帶動的新商機同樣成為關注焦點。如英特爾日前已宣布WiDi合作對象，包括瑞昱(2379)、F-晨星(3697)、海華(3694)等。至於Ultrabook需要大量採用ＳＳＤ，如安國(8054)、群聯(8299)等、創見(2451)、威剛(3260)、勁永(6145)等，都已拿下國內外ＯＥＭ廠訂單。當然由去年紅到今年的USB 3.0及Thunderbolt概念股同樣吸睛，智原(3035)、創惟(6104)、安國、旺玖(6233)等USB 3.0控制ＩＣ出貨量已明顯拉高，聯鈞(3450)、正崴(2392)等Thunderbolt生產鏈成員也動了起來。而過去依賴智慧型手機及平板電腦的光感測ＩＣ供應商，如凌耀(3582)及敦南(5305)，已陸續獲得宏碁、華碩等Ultrabook訂單，英特爾要納入Ultrabook系統中的ＮＦＣ，矽智財廠力旺(3529)則是最主要受惠者。英特爾及Ultrabook概念股有看頭至於在Ultrabook代工生產鏈中，英特爾特別強調會與台灣業者合作，包括仁寶(2324)、廣達(2382)、和碩(4938)、英業達(2356)、鴻海等五大ＯＤＭ廠，就是英特爾指定的Ultrabook代工廠。英特爾過去較少與ＯＤＭ代工廠協商規格，此次特別就規格變化部分與ＯＤＭ廠討論改進之道。英特爾資深副總裁鄧慕理(Mooly Eden)就表示，英特爾要與產業合作打造Ultrabook，包括顯示器面板、電池技術、機殼、鍵盤、記憶體等都有變革及創新，台灣生產鏈是英特爾最主要的合作對象，有了台灣業者的支持，Ultrabook一定會成功。
