隨著台積電(2330)股價止跌反攻，加上十月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)重回一‧○五，設備廠可望同步上演彈升行情！今年受到智慧型手機市場趨軟，導致二八奈米投資縮減，市場研究機構Gartner預估全球半導體設備資本支出將下滑到三四六億美元、年減八‧五％，但明年起可望重回成長軌跡，增加到四○一‧億美元、年增一五‧八％，有利相關設備廠的營運表現。設備自製率偏低 潛在成長空間大根據國際半導體設備材料協會(SEMI)預估國內的半導體設備支出金額已占全球市場總規模的三成，高於美國及南韓，躍居最重要的市場，可惜目前設備多還是仰賴國外進口，本土化自製率僅達一六‧一％，相較於競爭對手南韓的自製率已達到五○％，國內業者仍有非常大的努力空間。尤其設備供應鏈的發展是半導體產業維持競爭力的關鍵，面對國際如此強大的競爭，加上十八吋晶圓、3DIC先進封裝及微細線路1Xnm等下一世代製程，其所需設備的技術提升已箭在弦上，政府已積極著手協助建立更完善的供應體系來因應。當中最重要的技術領域就屬與產業發展密不可分的前段晶圓製程設備，過去始終被國際大廠的所壟斷，國內自製率僅有一三％，對比後段封裝製程設備的四○％及耗材零組件的五○％，足足差了四、五倍之多。台積電在地化趨勢 設備廠大樂透再從晶圓代工龍頭台積電(2330)的資本支出來觀察，每年約有八成就是用於半導體晶圓前段製程設備，如此龐大的需求商機，豈可以肥水落外人田呢？此外，台積電為了加快二○奈米及一六奈米以下先進製程產能的布建速度，今年提出以台積電為核心的大同盟(Grand Alliance)計畫，主導設備「生產在地化」，要求所有設備及材料在地生產比率至少要拉高到三○％，無疑是為自製率偏低的前段製程設備廠注入一劑強心針。受此利多政策加持，已於今年十月率先激勵在電子束測試設備領導廠漢微科(3658)的股價衝上千元大關，預期接下來相關前段製設備供應鏈將有向上比價的機會。受惠個股除了漢微科外，尚有黃光微影製程光罩保護、傳送及儲存解決方案領導廠家登(3680)、自製濕製程設備的辛耘(3583)、濕製程清洗設備的弘塑(3131)及代工用於擴散製程的離子布值機耗材的翔名(8091)等。其中，辛耘近期濕製程設備已切入台積電旗下封裝產線與國內晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)、凸塊(bumping)封裝大廠供應名單中，成為繼漢微科之後加打入期前段設備的廠商，可望從今年底起開始挹住營收，加上其設備代理及自製設備的營收幾乎集中年底認列，預估本季營收將達全年高峰，成為設備廠中少數在淡季仍可逆勢成長的業者。年底入帳高峰 辛耘淡季逆勢走升辛耘營收占比達六成的晶圓再生業務，因傳出台積電明年將把在地化比重從今年的五成提高到七成以上，成為此趨勢的主要受惠者之一。目前晶圓再生產能為十二萬片，第三季已呈現滿載情況，以目前的需求來看，將有機會滿到明年第一季。另辛耘近期也取得美國設備廠ExOne旗下３Ｄ列印設備代理權，進軍工業級３Ｄ列印設備市場，已開始出貨貢獻營收，有助拉高市場願意給予的評價(本益比)。就股價面來看，這三月已有逐步放量的跡象，且股價也越墊越高，搭配投信積極卡位布局，多頭攻擊行情似乎已正式啟動！
