精材(3374)主要經營晶圓封裝服務，今年積極布局物聯網領域晶片封裝，與台積電(2330)合作密切。下半年精材十二吋ＷＬＰ(晶圓級封裝)產能將正式生產營運，主要應用於影像感測器封裝產品，且不論是汽車電子、穿戴裝置、高畫質影像與人機介面等物聯網感測器都需採用ＷＬＰ封裝技術，所以精材商機相當龐大。因應物聯網和穿戴式裝置所需晶片輕薄短小的趨勢，台積電最新的InFO(Integrated Fan Out)封裝技術，可望在明年貢獻營收，成本低於目前2.5D IC層級的CoWoS技術，精材將直接受惠。今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量可望大幅成長，精材為蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組主要供應商，透過供應先進晶圓層級封裝技術，已成功打入iPhone 6與iPhone 6 Plus電容式指紋辨識感測晶片供應鏈。精材於三月三十日由興櫃轉上櫃，籌碼相對集中，主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資公司等。台積電直接和間接占精材股權比重四九％。從客戶業績比重來看：台積電營收占比三五％，豪威占比二九％，前十大客戶營收占比高達九七％，客戶集中度也高。精材去年第四季ＥＰＳ一．二二元，較第三季成長一一四％，去年全年稅後純益六．二億元，較前年大幅成長一一七％，ＥＰＳ二．六四元。三月營收四．三億元，年增三二％。從籌碼面來看，投信從四月一日至十三日累計買超四一四張，由於只能現股操作，也擁有籌碼面優勢。從日線來看，四月二十一日帶量重回五日線，多頭攻勢再起，建議波段操作。
