市場開始關注iPhone 7搭載無線充電、Type-C接頭、OLED面板、藍寶石玻璃螢幕、防水機殼、相機六片式鏡頭，以及中央處理器採用台積電InFO技術等新功能，相關供應鏈動能備受矚目。蘋果(AAPL)於十月初發表了iPhone 6S系列手機，引起市場話題，開賣首周銷售量創下佳績，不過至今歷經兩個月，市場對6S的銷售越來越不樂觀，開始聚焦在iPhone 7，相關供應鏈話題也漸漸炒熱。傳言iPhone 7將提前上市而iPhone 6s銷售疲軟，首當其衝的就是台灣的相關供應鏈，有消息傳出，由於市場對iPhone 6S的銷售不樂觀，導致蘋果將16G版和64G版都降價求售，位在上海的和碩(4938)子公司昌碩科技目前也停止招工。有陸媒報導稱，由於6S的銷售不如預期，昌碩科技部分相關生產線遭到裁撤，有數百名員工轉去和碩位於崑山的另一個生產基地，但和碩第一時間對此提出反駁，表示每年的新產品生產良率提升之後，都會進行產能調整，況且今年員工流動率僅個位數百分比，遠遠低於往年，本就不需要大舉招工。比起6S的銷售狀況，現在各界更加在意iPhone7的新功能與新配備，綜觀目前消息，市場傳言iPhone 7可能採用無線充電，並搭載Type-C，面板採用OLED面板，也有的稱將移除HOME鍵，採用藍寶石螢幕，中央處理器則是採用台積電(2330)的InFO技術，相機更將採六片式鏡頭，至於上市時間，可能比往年九月更早一些。除了推出時間提早之外，也有市場消息指稱，iPhone 7可能捨棄耳機孔，僅保留蘋果專屬連接器Lightning作為唯一的外接埠，藉此讓機身更薄，為支援無線充電做準備。InFO助攻 傳台積電吃A10大單在處理器部分，有美系外資預測，台積電在InFO封裝技術的助攻之下，有望獲蘋果iPhoen 7 A10採用，不排除全拿A10訂單，加上這次A9處理器台積電版與三星(Samsung)版的事件，外界預估，台積電將取得較A9逾五○％更多的訂單占比。
市場消息傳出，台積電A10將採用自家的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)技術，這是台積電拿下A10大單的秘密武器。利用此種封裝技術，可以在單晶片封裝中做到較高的整合度，但成本更低、性能更好、功耗更小。不過目前三星尚無類似的技術，但即使能快速開發出來，肯定也會有很大的不同。在處理器之外，有外資預測，明年iPhone 7將搭載防水機殼、Type-C接頭、３Ｄ鏡頭應用，以及顯示面板上的指紋辨識。相關供應鏈包括可成(2474)、F-TPK(3673)、瑞儀(6176)等都將受惠。值得注意的是，明年受到智慧型手機的需求逐漸趨緩，各界預期二○一七年的智慧型手機將只剩下換機需求挹注的需求量，成長率多家預估在七％，跌破二位數，蘋果手機能夠取得多少市占也需要觀察，相關供應鏈到底可以獲得多大動能也待評估。成長趨緩 明年手機需求待觀察外界也持續觀望，蘋果供應鏈還可以支撐台灣電子業多久？面對中國紅色供應鏈崛起，台灣手機產業能否持續帶動電子業維持成長？富邦金經濟研究中心特聘教授薛琦認為，從過去幾年手機品牌在全球市占率的消長，可以觀察出各品牌已陷入價格殺戮戰場，競爭激烈，未來產業將不會再像過去幾年維持大幅成長。展望明年全球手機市場，在歐洲及亞洲國家行動網路與服務應用成長推動，加上手機價格持續走低下，有利手機需求提升。不過，已開發國家如美、日等已呈飽和狀態，對產業發展較為不利。薛琦指出，未來在手機產業創新不足與需求不振的狀況下，穿戴裝置能否接棒，將成為影響台灣電子業的重要關鍵。
