近幾週，因市場擔心美Fed在三月十五日升息一碼，台股一度回到九五六二點逼近季線九五○○點支撐區。不過大家應該要有正確的觀念，在升息循環初期，升息代表景氣持續復甦，故是短空中長多格局。複習一下上次升息 短線拉回為買點記得約三個月前十二月十五日Fed升息前後時，也是美元轉強、新台幣回貶，外資也曾順勢做調節，台股回測九一○○點上下，之後果如我們規劃，美元在短期利多出盡後回貶，新台幣轉強，台股從九一○○上下漲到九八六九點。所以這次Fed升息，台股已事先反映回測逼近季線九五○○上下，屆時升息前後反而應視為利空出盡，美元利多出盡轉弱，短線或波段買點再現。加上三月中旬到四月初為融券回補密集高峰期，目前仍有近四十三萬張融券待補；三月工作天數恢復正常，可預期許多公司四月初將公佈的三月營收將優於二月，而股價將會提前反應，故快則三月底四月初，指數應該就有機會挑戰萬點關卡。車用電子和蘋果商機加持 耀華營運轉機確立燿華(2367)為國內第三大HDI板製造商，近兩年產品重心轉向Anylayer、軟硬結合板及高頻板，當紅的類載板亦有相關製程，由於中國手機品牌廠增加使用高通晶片，致使Anylayer的用量增加，加上IC腳輸出密度增加，各項電子產品應用面亦必須使用Anylayer，在市場需求成長下，燿華預估今年Anylayer佔營收比重將由去年的一四％攀高至一九％。在軟硬結合板(Rigid Flex)及車用電子部分，燿華表示，目前除鏡頭及電池模組外，越來越多的應用增加軟硬結合板的設計，如：OLED顯示面板、VR、穿戴裝置等，汽車電子明年亦有新客戶加入量產，且因為產品結構改變，汽車產品ASP亦會提升，預估今年軟硬結合板佔營收比重將由去年的一九％提升到三五％。至於高頻PCB，燿華表示，公司在過去兩年持續增加營收比重，加上汽車ADAS已開始量產，高頻PCB在未來數年將持續增加。PCB族群具有低基期優勢，今年在眾所矚目的蘋果iPhone 8商機加持下，將為PCB廠帶來業績挹注，燿華今年手機軟硬結合板及汽車應用的接單動能強，雖然上半年為相對淡季，產能利用率已較過去同期明顯改善，六月起宜蘭新增產能量產，加上下半年VR及穿戴裝置也將出貨，有助獲利提升，公司營運轉機確立。受惠於手機、VR及穿戴裝置等智慧產品需求增溫，去年第四季在產品組合改善下，營運改善，單季已轉虧為盈，去年全年估虧一．五元左右。今年持續轉型，營運能見度提高，有望出現轉盈，二月營收十二．六億年增六一％，累計前二月營收二十四億年增二八．九三％，法人估全年EPS將上看○．八到一．二元。
