近期買盤保守，台股於一○八○○點關卡附近盤整震盪，對於短線震盪老師認為無須太過擔心，因為多頭趨勢自始至終未曾改變過。從國際經濟情勢來看，美國九月耐久財訂單月增二．二％，核心出貨溫和擴張○．七％，年增分別為七．八％及七％，優於今年來平均四％與三．六％，有利支持第四季企業投資加快成長，第三季GDP年化季增率連兩季達三％以上，為二○一四年中來首見。歐元區十月PMI製造業指數初值續升至五八．六，為二○一一年二月來新高，新訂單與就業皆持續創高，經濟表現持穩，就算歐央量化寬鬆退場，也只是將購債規模由目前的六百億歐元縮減至三百億歐元，並至少持續到明年九月，拉長退場時間，資金面相對寬鬆。高檔區間盤堅震盪 個別題材股輪動表現另外，中國九月出口年增八．一％，進口年增一八．七％，九月PMI新出口訂單指數五一．三，工業生產年增六．六％，前三季平均六．七％，表現相對持穩，高端設備製造、汽車與通用設備仍維持雙位數成長，有助整體產業結構轉換與優化。此外，對供給過剩行業延續去產能步調，加快發展先進製造業，整體而言，中國經濟已走出軟著陸，維持溫和成長的復甦腳步。台灣方面，市場對蘋果手機銷售信心恢復，iX銷售熱潮可望持續，對蘋果族群未來兩季營收應可樂觀以待。PC、NB、手機、伺服器等產業，隨廠商調整往利基市場發展，且適逢日韓大廠主要產能漸轉往車用和AI領域，歐美大廠陸續整併，一些上游零組件由供過於求轉為供不應求，預期未來在車用電子、電動車、自動化、AI等將快速成長，帶動更多電子零組件用量，相關個股仍有表現空間。從國際面、經濟面、產業面再到籌碼面、技術面等都處於相對有利位置，後市沒有看壞理由，高檔區間盤堅震盪過程中，看個別題材股表現。【個股推薦】合晶(6182)為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一，主要利基題材有：(1)需求強勁，產能提升，營運持續看俏：受惠半導體矽晶圓需求強勁，第三季產能利用率維持滿載，集團合併營收達一六．五億元，年增二五％，季增四％，毛利率二四．二％續創新高，歸屬母公司淨利達一．一二億元，較上半年大幅成長一．五倍，EPS○．二五元，累積前三季淨利一．八八億元，EPS達○．四三元，優於市場預期。因應市場強勁需求，合晶積極擴產因應，八吋矽晶圓月產量第三季進一步推升至二十二萬片，明年年中達三十萬片目標。鄭州新廠明年上半年可望完工加入量產，配合楊梅廠、龍潭廠、上海合晶及上海晶盟去瓶頸化增加產能，後市營運持續看俏。(2)矽晶圓供不應求，全球矽晶圓市場喊燒：受惠物聯網及車用電子帶動半導體市場成長，矽晶圓需求熱絡，供貨吃緊，繼第三季矽晶圓報價上漲約一○～一五％，第四季預計可望再調漲一○％，平均價格將達八十美元。隨著矽晶圓缺口不斷擴大，晶圓代工與IDM廠不單爭搶第四季產能，更提前預訂明年第一季產能，連帶矽晶圓報價提前大漲，平均售價有機會挑戰一百美元大關。(3)籌碼面及技術面仍處於相對有利位置，短中長期均線多頭排列向上，加上法人力挺偏多，後市仍有再創新高機會(基本面資料若有異動，依公開資訊觀測站最新訊息為主)。【操作建議】低接不追高，下檔守穩前低三四．五元關卡不破，逢低於富貴線至天堂路之間仍可留意，在趨勢走多不變，控盤指標翻紅，一旦配合攻擊力道也可持續維持強勢攻堅態勢，後市仍有續漲機會，設好停損停利(詳見附圖說明)。
