漢磊(3707)轉型控股後，主要獲利來源來自負責武吋廠及六吋廠晶圓代工業務的漢磊科，以及生產矽晶圓磊晶的嘉晶(3016)。受惠歐美及中國電動車相關功率元件訂單大增，加上近期二極體及金氧半場效電晶體(MOSFET)供不應求，客戶積極爭取晶圓代工產能，不僅產能持續滿載，報價也有望順利調漲，獲利增漲動能強勁。由於IDM廠走向輕晶圓廠(fab lite)方向發展，未來對晶圓代工廠的依賴程度愈來愈高，漢磊在MOSFET代工已陸續獲得國際IDM廠下單，例如Microsemi關閉老舊的四吋廠，晶圓代工訂單就轉給漢磊科。另因MOSFET上半年供不應求，相關供應商急尋晶圓代工廠產能應急，中國晶圓代工已針對MOSFET急單及短單漲價十～十五％，漢磊可望順勢調漲晶圓代工價格，代工業務營運將呈現價量齊揚的表現。嘉晶在去年擴產後，月產能已從三○萬片增至約三三萬片，但因目前產能又達滿載，今年應還會有擴充產能的計畫。半導體矽晶圓供需失衡嚴重，漲價成為必然趨勢，公司自去年下半年即因為反映上游矽晶圓調漲價格帶來的成本提高情形，也陸續對客戶調升報價。觀察去年第二季及第三季的營業利益已開始轉正，隱含本業也已開始獲利，市場預期最快去年第四季稅後淨利就有機會由虧轉盈。今年則在晶圓代工及矽晶圓市場強大需求帶動下，獲利也將維持成長趨勢，帶動營運步出谷底，進入成長循環階段。待年後市場情緒恢復後，股價應能開始逐步反應營運轉機的正向展望。
