經過兩周的反彈，美股四大指數強弱逐漸分明，費城半導體指數於截稿前攻抵一三八○．二點，已接近前高一三九三．四，NASDAQ指數來到七四二一．四，距離歷史高點七五○五．七點也不算遠；目前道瓊指數與S&P500指數距離高點相對較遠，代表本波的反彈是以科技股為主軸，這對台股而言是相對有利的。台股加權指數截稿前反彈到一○八三六點，距離近期高點還有四％，能不能再次挑戰高點，除了權值股的財報基本面要夠好以外，還得美股助一臂之力。美股近期的關鍵還是在利率的變化(觀察指標為十年期公債殖利率)，利率的波動不只衝擊債券市場，也影響股市的合理估值，且目前短線上更易干擾市場的風險偏好。觀察美國聯準會(FED)日前公布貨幣政策報告時指出，美國經濟普遍好轉，通膨已較二○一七年底升溫，聯準會緩步升息的步調不會改變。FED認為今年的通膨率可能位在二％的目標附近，雖然美國就業市場已接近或超越充分就業，但聯準會認為目前勞工薪資僅「溫和」上漲，FED規劃的升息步調未面臨調整風險。
再觀察市場的反應，由於聯準會委員對於經濟與通膨的樂觀預期，增加了市場對聯準會加快升息速度的疑慮，市場關注今年的升息次數，是否會由原先預估的三次增加至四次，根據CME利率期貨顯示，今年三月與六月升息的機率均較一週前提高，截稿前三月的升息機率已達八四．五％，六月升息機率提高至六四．五％，這是美股大幅震盪的主要原因，尤其FED也警告，股票與商業不動產等資產的價位偏高，指出美股本益比已接近一九九○年代以來的最高水準。這容易讓市場合理的懷疑FED是在防範資本市場的泡沫為先，而通膨是次要，將使風險偏好高的買盤有所收斂。一月外銷接單表現 二月營收先行指標二月二七日美國聯準會新主席鮑威爾將至眾議院金融服務委員會報告，三月一日至參議院金融委員會進行就任以來第一次的聽證會，報告的內容為貨幣政策。鮑威爾針對貨幣政策與經濟前景的演說，將備受市場矚目，市場將由其演說的內容尋找未來FED貨幣政策方向的線索，屆時投資人宜留意市場的反應方向。將焦點拉回國內，經濟部將於三月一日公布的台灣外銷訂單數據至關重要，其為台灣整體上市櫃公司二月～三月總營收的領先指標。由於去年春節在一月，工作天數較少，比較基期低，預估所有商品皆可望兩位數成長，目前經濟部預估，一月外銷訂單金額約四五○～四六○億美元，年增率約二五．一～二七．九％，創下連十八紅。主因是國際品牌資通訊產品的上市銷售時間遞延，資通訊產品訂單維持高檔水準，受惠物聯網、車用電子、高效率運算等應用需求強勁，降低了淡季效應。不過，專業機構Bloomberg調查預估一月外銷訂單年增率僅一三％，成長率預期較去年十二月的一七．五％走緩。投資人需特別留意，如果公布的數據接近經濟部預估，則台股未來再攻高的機率較大；如果公布的數據較接近專業機構Bloomberg的預估，則台股後勢上檔壓力較大，加上第一季台幣匯損的陰影仍在，首季財報不排除有未爆彈，投資人需保持風險意識。半導體景氣能見度持續不墜如前所述，台股若要繼續攻高，除了本身基本面條件以外，仍需美股助一臂之力，而目前美股四大指數中，就屬費城半導體指數反彈強度明顯領先，美股屬於效率市場，走勢有指標領先作用，也代表景氣能見度。股市交易策略方面，除了考量基期因素以外，另一種策略就是尋求產業能見度高的族群，先建立口袋名單，等待股價拉回整理時尋求切入點。例如聯華(1229)，雖然主要業務為生產各種品項的麵粉以及麵粉加工產品，但其主要獲利來源是與半導體息息相關的製程氣體材料，如工業氣體產品(聯華林德，持股五○％)，聯華猶如控股公司，除了聯華林德以外，其他主要權益法轉投資業務有石化工業產品(聯成，持股三二％)、資通訊產品(神通電腦)等，各項轉投資認列之權益法收益佔聯華稅前淨利比重達七成，而當中又以聯華林德及聯成為主要獲利貢獻來源。聯華林德目前在臺灣整體氣體市場市佔率約五成，電子級特殊氣體市佔更達到六成水準，其中電子客戶多集中於半導體、光電產業，聯華林德在臺灣桃園及台中港區將新增一個特殊氣體工廠，主要用於半導體高階製程使用，未來隨電子客戶持續投入資本支出、擴充產能，電子級特殊氣體使用量將維持穩定成長。聯華母以子貴 本益比有上調空間中國部分，目前聯華林德和林德在中國氣體市場是以產業別進行業務劃分，電子客戶的供氣由聯華林德承接，而非電子客戶則由林德氣體包辦。法人預估聯華林德目前在中國電子級特殊氣體市佔約一○％，中國區年營收規模約四十億元新台幣，隨著中國電子業高速發展，除配合台廠客戶擴產外，受惠於母公司林德氣體的全球客戶經營基礎，海外林德的電子客戶廠商欲進入中國設廠，多會尋求聯華林德進行供氣，因此預期將有機會再進一步提升中國的市佔率。現階段中國半導體產業快速發展得益於政府的高度重視與大力扶持，將使積體電路產業鏈與行業生態體系快速形成，一系列鼓勵國內半導體產業發展的優惠政策相繼出爐後，中國旺盛的需求和持續擴大的供需缺口，吸引了台積電、Global founderies、聯電等大廠紛紛在大陸設立先進製程晶圓廠，方便就近服務中國大陸的客戶。
大陸地區十二寸晶圓廠現有產能為五二．五萬片／月，約占全球十二寸晶圓廠產能的一二％。根據SEMI 預測，二○一七～二○二○年全球將有六十二座新的晶圓廠投入營運。這六二座晶圓廠中，七座是研發用的晶圓廠，而其他晶圓廠均是量產型廠房，以地理區來看，中國大陸二○一七～二○二○年將有二六座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達四二％。聯華林德主要承接中國電子級特殊氣體的供應，配合電子客戶的擴廠規劃，聯華林德目前正在中國投入約一．一億歐元的資金進行擴產，主要為電子製造業集群的全新現場氣體生產廠，為晶圓、記憶體和平板顯示器生產廠提供電子級特殊氣體。根據聯華林德的合資方Linde (LIN GR)揭露之訊息，目前聯華林德已取得京東方(000725 SZ)福建新建面板廠的氣體供應合約，搭上中國面板建廠潮商機，且建廠進度優於預期，聯華林德將是中國半導體及光電擴產潮下的大贏家，聯華(1229)也將母以子貴，本益比未來將有上調空間。
