中美G20會面後宣布雙方戰火暫歇，美國未對額外三千億美元商品加徵關稅，舒緩蘋果、惠普及戴爾等美國品牌輸美的消費性電子產品漲價壓力，美國同時也部分解除華為的禁令，有助降低下半年消費性電子旺季的需求雜音，廠商原先觀望的拉貨態度將會有所改變，對相關元件的消化也有一定的正面效果。在各類電子元件中，股價基期仍偏低的記憶體，或許是投資人可以多加關注的族群之一，除了產業需求有望回溫外，近期的突發事件也將造成供給減少，加速供需改善，報價止穩向上的機率已大增，市場對相關個股的獲利預估及評價也將隨之調整。日本反制裁南韓 全球半導體產業掀波瀾由於日本與南韓針對二戰時期徵用南韓勞工的賠償問題僵持不下，南韓最高法院日前下令凍結日企資產，日本政府在多次要求協商未果後，宣布七月四日起將管制關鍵材料出口至韓國。管制出口材料分別用於可撓式OLED面板的氟化聚醯亞胺(Fluorinated Polyimides)、半導體製程所需的核心材料光阻劑(Photoresist)及蝕刻氣體的高純度氟化氫(High-Purity Hydrogen Fluoride)，因日本在這三種材料的全球市佔率均近九成，具有近乎獨佔的地位，管制出口對韓國產業帶來的衝擊也會較大。先前南韓進口這三種材料時，廠商可以一次性向日本政府申請多項產品的出口許可，但日方已規畫變更該簡化版出口手續，改成每件契約(每項產品)皆須進行審查、許可，預計衍生出的申請、審查時間將費時約九十天，恐導致廠商料源缺少進而影響生產(廠商對材料的庫存一般是一～二個月)，又以三星電子、海力士及LG等韓國大廠首當其衝，海力士有關人士在接受日本經濟新聞採訪時表示，目前庫存量不足三個月，如果不能追加採購，三個月後工廠恐將停止生產。
目前市場普遍認為若三星等南韓指標廠生產受阻，將有助紓緩記憶體市場供過於求及報價走跌的悲觀預期，尤其是韓廠在DRAM市佔逾七成，NAND型記憶卡市佔也有五成，甚至未來有機會轉單至美光、南亞科(2408)，連帶相關供應鏈也將會是潛在受惠者。此外，因三星近期積極跨入晶圓代工市場，若生產上有疑慮，也將會降低三星對台積電(2330)客戶搶單的競爭力，加上台積電美系客戶恢復供貨華為，三星分食華為海外市佔的想像空間縮小，預期國際資金原先多三星、空台積電的配對交易，也將反轉為多台積電、空三星，此制裁對台積電股價將帶來正面的效益。東芝記憶體停工效應 NAND Flash七月報價喊漲另一個縮減記憶體產業供給的事件，則是東芝記憶體四日市廠區於六月十五日跳電的後續效應，因包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5及Fab6在內的整體廠區皆受衝擊，預計七月中才能完全復工，廠區合資方威騰(WD)已表示約當有六ExaByte (EB)的產能受到衝擊，大部分影響時間將發生在第三季，並已於六月二十日發函予合作夥伴自七月起調漲NAND Flash報價一○～一五％。目前除威騰外，其他廠商尚未有明確的漲價計劃，主因下半年開始各原廠開始陸續出貨九六層3D NAND，海力士更宣布量產一二八層一Tb 4D NAND，漲價恐有流失市佔風險。不過，原先對產業景氣持悲觀看法的研調機構，似乎也開始修正過度悲觀的預測，例如TrendForce已調整對第三季價格走勢預估，認為已轉趨利基的2D NAND產品受此事件影響較為明顯(因東芝四日市廠區仍為市場重要供應來源且該類產品庫存水準較低)，預期第三季將有上漲壓力。另以3D NAND架構為主的eMMC/UFS及SSD等主流產品，在買賣雙方皆有高庫存下，第三季合約價走跌趨勢不易反轉，但跌幅可能略微收斂，但在晶圓(Wafer)及通路零售市場，由於威騰占有相當的市場影響力，美光也宣布擴大減產幅度至十％，加上今年市場已長期處在接近成本線的壓力，TrendForce預估將為晶圓報價帶來短期調漲壓力。
量先價行邏輯一體適用一般而言，若要出現記憶體供需改善所帶動的報價反轉情況，就必須由需求端的變化開始，當報價持續降到足以刺激需求出來後(配合消化庫存後的回補需求)，需求量逐步接近、超越供給量，報價才會止跌回升。如今在中美貿易戰火未再升級、華為禁令解除，終端市場需求已較先前有所好轉，原廠也加大縮減產能力度，若日本制裁南韓時間拉長，市場對於報價反轉向上預期自然就會更為強烈，進一步刺激終端回補庫存的需求。在需求量逐步放大的過程中，營運與量有關的供應鏈將會優先受惠，待報價確定回升出現價量齊漲後，才會反映到晶片廠的營運上。股價反映上也是有同樣量先價行的邏輯，與量有關的供應鏈股價會先反映景氣翻轉、需求回升的利多，隨後再輪到與量價有關的晶片廠。NAND Flash供應鏈營運表現與量呈現正相關的有群聯(8299)、點序(6485)、鑫創(3259)等SSD控制晶片，及NAND Flash華泰(2329)、力成(6239)、南茂(8150)等封測廠。DRAM供應鏈營運表現與量呈現正相關的有華東(8110)、福懋科(8131)、力成(6239)、南茂(8150)等封測廠。指標股群聯將創高 南茂蓄勢待發
由於市場預期NAND Flash現貨報價將率先觸底反彈，現貨比重高的群聯(8299)將成為最大受惠者，也吸引外資摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻喊進力挺股價，目前還原後股價離今年四月高點僅剩三％的距離，一旦領先創高勢必會掀起族群的比價效應，可視其為操作NAND Flash族群的重要觀察指標。替美光記憶體進行封測的南茂(8150)，隨著美光重新供貨華為(華為佔美光今年上半年營收比重為一三％)，對營運動能將有正面加分的效果，一旦未來韓系記憶體廠訂單轉向美光，營運動能勢必會更上層樓。南茂今年首季記憶體封測佔整體營收約三五％，其中DRAM一六．九％、NAND Flash一八．二％。此外，在佔整體營收三五．一％的Driver IC(DDIC)封測業務方面，也與聯詠(3034)、易華電(6552)配合跨入COF的封裝，終端客戶為華為，預期美國解除部分禁令後，華為海外手機銷售將會開始回升，對供應鏈下單應也會有所增加，成為拉升營運成長的另一動能來源。
