美國國會民主共和兩黨參議員，近期難得意見一致，於美國時間七月十六日，共同提出一項新設法案，主要目的為把中國華為集團列入「實體清單」的行政命令，進一步拉高層級，升級成正式法令。未來，未獲得美國國會許可、即使貴為美國總統之尊，也不能任意將華為「移出實體清單」；同時，美國國會也有權力補行否決美國企業對華為的申請「出口豁免許可」。此項最新限制法令一旦獲得國會立法通過，將造成美國總統川普內閣未來在與中國進行貿易談判時，無法將放寬對華為的管制禁令，列為與中國貿易磋商與談判的有力籌碼。由美國國會六名跨黨派參議員，四名兩黨眾議員所共同推出、規劃立法的法案，正式名稱為《捍衛美國5G未來法案》(Defending America’s 5G Future Act)，內容主要是將川普之前所頒布「可禁止威脅國家安全的外國企業參與美國5G系統」的行政命令，加以進一步正式「法律化」，未來將禁止在沒有美國國會參與下，將中國華為自原本管制「實體清單」中移出。同時也更進一步規範，如果行政當局已頒發美國企業與華為業務往來出口許可後，國會基於國安因素考量，認為不符合美國安全利益時，將可視情況將已放行的出口許可予以廢除。華為5G網路應用商機加速推展 相關台廠有望普降甘霖美國國會參眾兩院此次的「半路殺出程咬金」，破壞了美中 (以華為集團為主)原本已進一步「修復」因貿易摩擦所導致的緊張關係，這項幾近魯莽的突發性舉動，無疑將因此更加強化中國企業自力更生及供應鏈去美國化的獨立自主發展。也進一步為華為集團及其餘中國大陸手機品牌廠、類比IC、物聯網等市場應用相關台股供應鏈，挹注了營運獲利成長動能。台股現有掛牌上市櫃公司企業中，除原有可直接、間接獲得，為華為代工PA功率放大器訂單的穩懋(3105)、宏捷科(8086)，以及上游磊晶廠全新(2455)之外，隸屬於同一集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)等具GaN-on-Sic(碳化矽基氮化鎵)晶片加工技術力及上游磊晶圓廠，以及聯發科(2454)、晶心科(6533)、M31(6643)、力旺(3529)等AP處理器、基頻網通晶片、ASIC&MCU&SoC應用處理器IC晶片，相關IP矽智財研發、晶片設計與NRE(Non-Recurring Engineering)代工廠，未來亦可望持續受惠中國與華為集團「獨立自主發展」政策衍生商機，以及可挹注的強勁營收業績成長動能。
嘉晶與漢磊聯手 搶食華為5G商機GaN-on-Sic(碳化矽基氮化鎵)晶片上游磊晶圓廠嘉晶、GaN-on-Sic晶片代工廠漢磊，隸屬同一集團，有助於共同合作，聯手搶食華為5G通訊網路建置商機--基地台收發器GaN-on-SiC功率放大器代工訂單。拓墣研究報告指出，目前通訊基地台所內建功率放大器(Power Amplifier; PA)主要以使用植基於矽基板橫向擴散金屬氧化物半導體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor; LDMOS)的製造技術來製造PA。不過，LDMOS技術僅可適用於低頻段，於高頻段市場應用領域則存在一定侷限性。由於LDMOS功率放大器頻寬，會伴隨頻率升高而大幅縮減，因此，運用於三．五GHz頻段的LDMOS製程，目前已接近實際應用物理限制，通訊性能開始下滑；於考量5G商用頻段朝向更高頻段市場發展趨勢下，相對屬於過去式的LDMOS將逐漸難以符合通訊應用性能要求，第三代半導體材料「GaN(氮化鎵)」應用技術因此崛起。由於GaN技術可支援更高資料容量「多資料傳輸」通訊需求，同時搭配5G高速網路架構，可以滿足頻寬、性能、容量、成本等，多面向應用需求最佳效果。現行GaN功率元件，主要以GaN-on-SiC、GaN-on-Si二種半導體磊晶圓所製造；其中，GaN-on-SiC更適合應用於高溫、高頻工作環境，具散熱性能強比較優勢，現階段以5G基地台應用數量最多。目前國內半導體晶圓代工廠世界(5347)、漢磊，於GaN領域相關應用產品的代工製造力突出優勢，成就已獲市場肯定，未來成長潛力亦普遍獲得看好。其中，漢磊目前已成功打入華為5G基地台收發器GaN-on-SiC功率放大器供應鏈，下半年訂單接單表現受市場高度期待。
漢磊後市於GaN-on-SiC功率放大器應用市場營收業績成長動能看好下，GaN-on-SiC上游原材料磊晶廠嘉晶就有機會跟著吃香喝辣、共好，因為它們隸屬同一集團，基於肥水不落外人田、上下游密切合作下，嘉晶後續可望同步受惠GaN-on-SiC功率放大器應用市場商機擴增利多。陸企持續降低對美國依賴度 聯發科、晶心科後市看俏隨著美國、中國政府雙方科研技術應用市場冷戰程度不斷升高，法人認為，中國智慧型手機品牌廠未來將於基頻處理器等數個關鍵IC晶片組，持續降低對美國晶片供應商依賴度。全球手機基頻處理器市場上，高通(Qualcomm) 現階段仍然穩居市場龍頭地位，供應大多數中國智慧型手機品牌廠如：小米、OPPO、Vivo等。法人認為，非美系基頻處理器供應商如：聯發科，可望受惠近期「去美國化」市場趨勢利多，逐步蠶食高通市占率，尤其是聯發科較具市場銷售競爭優勢「中低階」晶片部分。另一方面，中國是全球目前建構5G網路架構，積極度最高的國家，法人機構認為聯發科5G系統單晶片組即將於二○二○年上市，可以為中低階智慧型手機市場，小米、OPPO、Vivo等中低階智慧型手機出貨量占比相對高的中國手機品牌廠，提供更實惠的5G系統單晶片組搭載選擇。此外，華為遭美國列入出口管制實體名單後，市占率有可能因此下滑，如此一來，聯發科於中國市場以外的智慧型手機AP處理器、5G通訊系統單晶片組業務更可望大幅成長。因此，於看好未來數項產業基本面利多題材加持效應下，市場法人因而給予聯發科「買進」評等。
另外，新一代RISC-V架構處理器IP矽智財應用商機，受惠重點IC設計產業台廠晶心科，受惠於RISC-V處理器市場需求，於去年出現爆發式成長，晶心科IP矽智財授權案件數也轉進高速發展軌道。晶心科RISC-V應用產品線的客戶群相當廣泛、多樣化，包括指紋辨識、通訊設備、物聯網、可編程邏輯閘陣列(FPGA)、區塊鏈、應用程式安全、固態儲存(SSD)等模組、裝置、設備、軟實力廠多元化客戶。晶心科表示，RISC-V開放式架構的應用市場熱潮，目前已可說是勢不可擋，包含亞太市場以及美國市場等，均已廣泛獲得採用。去年中，已與晶心科簽定的二一份RISC-V解決方案授權合約中，有超過三分之一比重是授權給中國廠商，另外三分之一則為台灣廠商，其餘授權合約客戶多分布於美國、韓國、日本。法人表示，在獲得官方資源強力挹注下，中國IC設計廠商正積極揮軍RISC-V市場，加以歐、美廠商亦積極參與正不斷成長的市場商機搶食競局，法人因此樂觀預期，受惠中國追求「自主獨力」、「自力更新」產業發展政策，所因此衍生市場商機大餅的晶心科，於今年授權合約數，將有望翻倍成長。間接受惠中國去美國化商機 半導體IP矽智財台廠供應鏈吃香另外，聯發科、晶心科於設計應用處理器IC晶片時，可直接使用矽智財IP指標性台廠之一的力旺「記憶體晶片電路設計模組」，運用嵌入式設計架構，完成一顆AP、5G 基頻處理器晶片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等產品設計作業，藉由處理器、記憶體模組化嵌入式設計，可明顯加速、提升晶片整體運算效能。因此，力旺亦可視為中國「去美國化」自主獨立發展產業政策，所衍生IC晶片研發、製造上下游相關市場商機受惠股之一。只要具備所運算、整合資料，最終須透過實體物理媒介傳輸功能的邏輯IC晶片，皆可能使用、內建由台灣半導體IP矽智財專業廠M31所提供，可加速資料傳輸速度的實體層設計架構矽智財IP(PHY IP)。因此，幾乎現有半導體產業所有處理器晶片：CPU、MCU、MPU、GPU、ASIC、FPGA等，於IC晶片設計初始階段，皆有可能運用晶心科「實體層設計架構矽智財IP」，以加快運算資料內外部傳輸速度。因此，目前已具備基礎元件IP與高速介面IP、實體層設計架構矽智財IP獨到市場競爭優勢，同時已擁有聯發科、晶心科等重要IC設計客戶的M31，自然也就成為幾乎所有中國應用市場、本土IC晶片設計業者，後續於追求中國「去美國化」、「自力更新」獨立自主發展產業政策目標順利達陣時，視為眾家企業皆出手爭搶的助攻神隊友，當然也就有望受惠中國去美國化、自力更新政策所催生、造就市場商機，進一步獲得挹注業績成長的動能。
