某股是台灣第一大、全球前三大軟性銅箔基板商，第一季提列太陽能資產減損後，目前已逐漸淡出太陽能相關事業，將目標擺在適用於5G高頻高速的MPI(異質聚醯亞胺)上。某股為台虹(8039)台虹的FCCL已通過認證並打入日本大型軟板廠，主要用於iPhone相機鏡頭模組應用，同時，5G材料應用也已通過蘋果認證完成量產前準備，預估新款iPhone將採用四條MPI天線與二條 LCP天線，MPI取代LCP天線技術若成真，則台虹成長動能將值得期待。展望未來，台虹持續在細線路、薄型化、高頻、高導熱與散熱等五大領域積極配合客戶需求開拓，進而擴大在AMOLED與車載顯示、鏡頭與觸控模組、手表感測板、天線模組、LED車燈與智慧機等多元應用。從第一季手機客戶比重觀察，美系佔三五％，陸系從三○％提高到五五％，其他一○％則是車載相關應用，顯然公司在中國手機的滲透率增加了，包括華為、小米、OPPO佔比提升，推動第二季營收季增超過五成。在其他產品方面，台虹打算從軟板市場跨足到顯示器面板產業，預計從上游PI開始，到下游與面板模組商合作，未來可切入摺疊型手機市場領域，成長潛力不容小覷。【操作建議】股價於七月十日帶量長紅站上月、季線反壓後，量價配合緩步走高，由於漲勢相當溫和，顯見中期籌碼十分安定，一旦站穩五十元關卡，則中期多頭架構就更確認。
