先前因中美貿易戰局勢升溫、華為一度遭「斷鏈」事件，因此造成中國手機品牌廠繃緊神經，無不想遭遇軟硬體零組件斷鏈危機。就算中美貿易戰局勢後續發展順利，零組件台廠業者普遍認為，中國官方主導的「去美化」產業發展趨勢已日益明確，再走回頭路重新向美系供應鏈廠商拉貨零組件的機率，應該已不會太高。中國零組件供應「去美化」商機 台廠供應鏈有望接拉貨代工訂單因此，不只是受「禁售令」影響的華為，其他中國手機品牌廠包括VIVO、OPPO 等，也同步感覺到「唇亡齒寒」的營運威脅，生怕成為美國「禁售令」下一個鎖定標的。因此，雖然目前尚未受到限制令明顯影響，卻也開始展開「降低美國供應鏈廠出貨比重」計畫，轉向以提高亞洲供應鏈廠出貨比重為主，將某些中低階功率放大器(PA)晶片，轉向透過中國或台灣等地的亞洲IC設計公司，投片予產能規模供貨量充足的晶圓代工台系廠商。手機零組件台廠供應鏈業者指出，包含智慧型手機廠在內，中國電子裝置品牌廠目前「去美化」平均達標比例，僅達三○％左右。儘管中美關係目前有望因成功簽署第一階段貿易協議而轉好，但後續變好或變壞的可能性，仍舊相當分歧，同時也無法讓市場人士輕易掌握。對中國電子裝置品牌廠而言，日常營運無法一直處於不確定如此高的經營風險之中，零組件、代工服務「去美化」動作已勢在必行，後市將只會持續下去，預料將不會再回頭。而穩懋(3105)、宏捷科(8086)現階段產能已經滿載下，料將因此有利受惠中國電子裝置品牌廠持續「去美化」之下，所因此衍生出，伴隨電子零組件產品報價走升，所可以帶給電子零組件代工台廠，營收、獲利成長動能的挹注及推升效益。
「去美化」風潮推波助瀾 有利環宇-KY後市營運由於中國產業發展指導主軸「去美化」趨勢將持續下去，提升亞洲供應鏈廠商供貨比重、地位，因此成為中國電子裝置品牌廠，謀求所需零組件、元件／模組能夠順利拉貨的漂亮解方。於亞洲無線通訊相關電子零組件供應鏈廠商當中，手機射頻元件可獲得日本村田製作所(交由穩懋代工)可供應出貨，或是低階手機市場部分，則可透過中國IC設計公司設計半導體元件，再委託台灣晶圓代工廠生(投)產等方式，逐步降低對美系電子零組件IDM(整合元件製造)大廠的依賴程度。近日市場傳聞、媒體報導指出，中國華為集團旗下半導體IC設計廠「海思」，已將智慧型手機功率放大器(PA)晶片製造業務，委託、下單交由中國三安光電集團旗下「廈門三安集成電路」代工，並預定於明(二○二○)年第一季開始量產交貨，市場人士因此據此延伸解讀為，將因此對同為PA代工市場競爭對手，且已接獲華為海思PA代工訂單的台廠「穩懋」後市，造成不利影響。但相對而言，與三安集成已具備合作關係的環宇-KY(4991)，則將因此順利迎來基本面利多加持效益。環宇-KY於二○一六年，與三安光電所全資設立的子公司「廈門三安集成電路」，共同合資成立「廈門三安環宇集成電路」有限公司，環宇-KY目前持股五一％。環宇-KY指出，原本當時與中國電子零組件廠所共同合資設立的公司，主要營運目標為攻占北美市場。後來，中美貿易戰開打後，原本的擴張計畫料因此遭到停擺。目前，合資公司只負責銷售、技術授權等業務，旗下尚未建有任何廠房。環宇-KY手中雖握有可量產技術，但苦無穩懋、宏捷科多達每月上萬片晶圓產能規模，可以承接智慧型手機等，零組件需求、拉貨數量龐大的消費性電子廠代工訂單。環宇-KY產能目前僅每月一五○○片晶圓左右，當初因看好中國手機市場成長潛力、中國產業發展主軸「國產化」推動趨勢，且三安集成旗下六吋廠，亦可做為承接美系廠客戶訂單供貨據點，因此才會找上手中有資金、但當時卻缺乏量產技術的三安光電集團合作。
PA晶圓代工龍頭穩懋競爭力強 笑看中國大陸對手搶單傳聞市場傳聞，三安集成旗下六吋廠，量產化合物半導體元件技術授權來源，以及合作方式部分，主要為環宇-KY透過二者合資公司「廈門三安環宇集成電路」，將「4G手機 PA HBT生產技術」轉移予三安光電，廈門三安環宇集成電路則收取技術授權權利金，但PA生產技術轉移部分，並未包含「5G手機PA」。由此可知，市場人士認為，三安集成透過與環宇-KY的合作，以及近年傳出其不斷挖角業界人才方式，充實、提升自身生產及代工技術能力之下，應已具備4G手機PA生產技術，但尚未達外傳訊息所言，已成功掌握5G手機PA生產技術；有部份供應鏈廠商指出，具備生產技術，不一定就能成功達標「穩定量產」條件。PA晶圓代工龍頭廠穩懋表示，市場競爭是永遠都存在的，公司並不會低估同業競爭實力，但穩懋目前已為「全球砷化鎵半導體晶圓代工市占率最高」的晶圓代工廠，生產技術具領先地位。以全球5G市場而言，今年5G手機市場滲透率可能為低個位數，但穩懋第三季5G手機PA市占率已達一○％，全年平均有機會達五％以上市占率，優於產業平均水準，形成築起同業對手無法輕易跨越的競爭門檻。PA供應鏈廠表示，不管是矽半導體元件，還是化合物半導體IC，晶圓代工製造能力，都需要透過長年的生產經驗累積，無法在短時間內速成、進階。換言之，中國化合物半導體晶片、分離式元件的晶圓代工廠，加入市場競局初期，頂多只能生產出相對中低階的4G手機 PA，同時，生產數量也不致於擴增達相當大規模；想加入更為高階的5G手機PA生產、加入市場競爭，相比於其現階段只擁有4G手機 PA生產能力而言，更屬言之過早的癡心妄想。中國5G手機PA晶圓代工廠 目前已有出貨實力台灣化合物半導體元件供應鏈廠認為，手機PA一顆約○．七～○．八美元，對手機品牌而言，乃屬於零組件成本相對便宜，但卻是十分關鍵、不可或缺的重要零組件，品牌廠商不致於敢冒一定風險，將手機PA代工訂單下給沒有良好生產紀錄的廠商大量投產；同時，供應鏈廠也認為，未來三年之內，全球砷化鎵晶圓代工產業的市場生態，仍舊不會發生太大變局，最具生產技術力及量產規模的六吋晶圓代工廠業者，預估將還會是只有穩懋、宏捷科二大廠。
然而，過去幾年來的產業發展、市場變化顯示，實際的市場競局最新現況，並非如部份台廠業者所認知一般，中國化合物半導體晶片、分離式元件晶圓代工廠，目前仍舊無法對台灣競爭同業造成壓力，而是已經可以「侵門踏戶」、「搶食訂單」。三安光電全資子公司「廈門市三安集成」(華為亦已入股投資)，成立於二○一四年，總投資額三○億元人民幣。廈門三安集成(積體電路)擁有涵括「微波射頻、高功率電力電子、光通訊」等應用領域的「化合物半導體積體電路」製造平臺，具備襯底材料、外延生長、晶片製造的化合物半導體産業上下游整合製造能力，目前擁有大規模、具先進製程能力MOCVD 外延生長產線，主要提供化合物半導體外延片生產、晶圓代工業務，現階工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四大產品領域。二○一六年時，環宇-KY與三安光電合資設立「廈門三安環宇集成電路」有限公司，並將訂單交由「廈門三安集成」六吋廠代工，跨足六吋砷化鎵(GaAs)晶圓生產領域。根據中國華西證券投研報告、三安集成官網指出，今(二○一九)年三安集成已成功取得中國重要客戶「合格供應商」認證，同時與行業標杆企業開展業務範圍內全面合作。無線射頻應用相關化合物半導體業務，HBT、PHEMT代工生產線「已經開始量產」供貨，產品項目涵括高可靠性、高功率密度的碳化矽(SiC)功率二極體，以及矽基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件「2G~5G手機射頻功率放大器(PA)」(六萬片／年GaN高功率半導體「外延片」、六萬片／年GaN高功率半導體「PA晶片」)。避免遭合作廠商壟斷代工價 華為積極物色其他代工廠供貨華為先前遭美國官方禁止採購美企所生產晶片、軟體後，因此宣布啟用「備胎」計畫，將自行研發更多晶片。根據中國媒體「快科技」十月二九日報導，為降低對美國半導體IC晶片廠的依賴度，華為將所自行研發「功率放大器(PA)晶片」，交予同屬中國「國家隊」、三安光電旗下「廈門三安集成」，以六吋晶圓代工廠生產線代工，明(二○二○)年第一季將小幅量產，符合中國半導體產業發展政策主軸「國產化」、「獨立自主」策略方向。華為集團、率先啟動5G手機所需高頻(或相對高頻)功率放大器(PA)，於自主、獨立開發設計完成後，已開始先交由穩懋代工供貨。但其有關往來合作的零組件供應鏈廠，「代工廠商數量」與「支付代工訂價」相關決策管理計劃，應與蘋果(Apple)所為相同，積極採行「分散供應鏈」計畫，以避免遭合作代工廠壟斷、烘抬代工價，力求有效降低整體代工、零組件拉貨成本；同時也可降低零組件供貨來源過度集中、缺乏供貨穩定度應變彈性等風險。因此，就此一決策規劃角度而言，此次市場傳聞、媒體報導所言，中國華為集團旗下半導體IC設計廠「海思」，已將智慧型手機功率放大器(PA)晶片製造業務，委託、下單交由中國三安光電集團旗下「廈門三安集成電路」代工，並預定於明(二○二○)年第一季開始量產交貨，似乎可說是「合情」、「合理」，可能性相當高的客觀事實。半導體化合物晶圓廠三安光電 台廠競爭壓力與搶單威脅另一方面，如果真如媒體所報導，目前已具備砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體元件代工技術力的三安光電集團(具中資背景)子公司「廈門三安集成電路」，已接獲華為所下訂氮化鎵PA代工製造訂單，對於市場人士所質疑其生產良率不高的問題，對現階段可說是「財大氣粗」的中國政府而言，要解決生產線良率不夠高、產能供貨數量不足的困難，其實並非難事，更不會無法實現。只要大規模擴充產能、生產線數目，即使每一條生產線的良率，不若市場競爭對手高，只要擴增生產線數量，最終還是可以交出如客戶原本所下訂的代工產品拉(交)貨數目。因此，即使三安集成現階段的生產(同時可進一步實現中國產業發展「國產化」政策目標)良率，可能還無法與台廠穩懋、宏捷科的水準相比，但其目前也並非無法達成、滿足，華為集團所下訂的代工單量交貨目標，還是可以對同屬氮化鎵PA代工市場競爭對手的台廠穩懋、宏捷科，造成一定程度的競爭壓力、搶單威脅。換句話說，對於先前已接獲華為氮化鎵PA代工訂單的台廠業者而言，因為先前具較大激勵效果、力道的利多加持之下，近期的股價漲勢所以能夠表現亮眼。那麼，可想而知，接下來一旦華為果真已下訂氮化鎵PA代工訂單給三安集成，而三安集成又持續擴充產能規模，日益可以滿足華為所需氮化鎵PA代工數量時，試想，為符合中國中央所訂下產業發展「獨立自主」、「國產化」推動主軸最高指導原則要求之下，華為集團後續所可能下給台廠氮化鎵PA代工業者的單量占比，勢必將「只會少(低)、不會多(高)」。如此一來，對於目前股價本益比水準已達三○倍以上的台廠業者而言，已不難看出，後續所可能需面對的股價回檔修正壓力、考驗，恐怕只會日漸升高！
